☆行业分析☆◇港澳资讯000725更新日期2007-11-27◇灵通V4.0
★本栏包括【1.行业地位】、【2.行业研究】
【所处行业】电子设备与仪器制造
【1.行业地位】
【截至日期】2007-09-30
┌───┬────┬───┬───┬───┬─┬────┬─┬───┬─┐
｜代码｜简称｜总股本｜实际流｜总资产｜排｜主营收入｜排｜净利润｜排｜
｜｜｜(亿股)｜通A股｜(亿元)｜名｜(亿元)｜名｜增长率｜名｜
├───┼────┼───┼───┼───┼─┼────┼─┼───┼─┤
｜000020｜ST华发｜2.83｜0.65｜3.64｜49｜1.07｜50｜665.19｜1｜
｜000727｜华东科技｜3.59｜2.60｜19.43｜20｜5.07｜26｜590.05｜2｜
｜600711｜ST雄震｜0.79｜0.27｜1.75｜53｜0.23｜54｜528.49｜3｜
｜000636｜风华高科｜6.71｜5.21｜34.84｜6｜13.73｜8｜213.77｜4｜
｜002177｜御银股份｜0.56｜｜3.47｜50｜1.49｜45｜207.03｜5｜
｜600136｜ST道博｜1.04｜0.45｜2.38｜52｜1.19｜47｜193.88｜6｜
｜600083｜*ST博信｜2.30｜1.36｜1.06｜54｜0.35｜53｜174.55｜7｜
｜002152｜广电运通｜1.43｜0.29｜12.15｜26｜4.77｜29｜158.48｜8｜
｜000532｜力合股份｜3.45｜2.79｜11.01｜27｜2.15｜38｜155.14｜9｜
｜002121｜科陆电子｜1.20｜0.30｜4.23｜46｜1.71｜43｜122.82｜10｜
｜000725｜*ST东方A｜28.72｜3.96｜152.47｜1｜79.26｜1｜119.15｜11｜
├───┼────┼───┼───┼───┼─┼────┼─┼───┼─┤
｜002008｜大族激光｜3.80｜1.91｜20.30｜19｜10.86｜14｜109.43｜12｜
｜000413｜*ST宝石A｜3.83｜0.90｜4.40｜44｜1.67｜44｜104.79｜13｜
｜000062｜深圳华强｜3.09｜1.67｜25.98｜12｜16.77｜4｜98.02｜14｜
｜600363｜联创光电｜3.71｜2.18｜22.35｜16｜13.82｜7｜78.40｜15｜
｜600800｜S*ST磁卡｜5.52｜2.62｜23.56｜15｜1.47｜46｜71.98｜16｜
｜002017｜东信和平｜1.18｜0.63｜6.40｜37｜5.50｜24｜60.32｜17｜
｜600651｜飞乐音响｜5.60｜5.60｜17.40｜21｜10.52｜17｜59.42｜18｜
｜002137｜实益达｜1.33｜0.33｜9.07｜29｜8.17｜19｜47.38｜19｜
｜002161｜远望谷｜0.64｜0.13｜4.03｜47｜0.54｜52｜45.97｜20｜
｜000611｜时代科技｜2.17｜1.21｜6.49｜36｜1.99｜40｜43.55｜21｜
｜600207｜*ST安彩｜4.40｜2.41｜28.85｜10｜12.15｜12｜40.98｜22｜
｜002104｜恒宝股份｜1.96｜0.49｜5.63｜39｜2.44｜37｜40.39｜23｜
｜000823｜超声电子｜3.88｜1.97｜27.66｜11｜16.20｜6｜38.74｜24｜
｜600353｜旭光股份｜1.13｜0.61｜5.70｜38｜1.95｜41｜34.81｜25｜
｜600330｜天通股份｜4.39｜2.98｜21.61｜17｜8.74｜18｜33.31｜26｜
｜002130｜沃尔核材｜0.54｜0.14｜4.26｜45｜2.06｜39｜31.27｜27｜
｜600563｜法拉电子｜2.25｜1.24｜8.92｜30｜4.24｜32｜27.10｜28｜
｜002139｜拓邦电子｜0.50｜0.14｜4.67｜43｜2.91｜35｜26.08｜29｜
｜002138｜顺络电子｜0.94｜0.24｜5.48｜40｜1.14｜48｜25.83｜30｜
｜002058｜威尔泰｜0.62｜0.34｜2.53｜51｜0.86｜51｜23.40｜31｜
｜600271｜航天信息｜3.08｜1.95｜38.79｜5｜31.31｜3｜20.81｜32｜
｜002055｜得润电子｜0.79｜0.37｜6.88｜34｜5.19｜25｜20.18｜33｜
｜002179｜中航光电｜0.89｜｜7.51｜33｜4.69｜30｜19.66｜34｜
｜000988｜华工科技｜2.99｜1.71｜16.82｜22｜7.01｜21｜14.97｜35｜
｜002134｜天津普林｜1.97｜0.50｜8.16｜31｜2.95｜34｜14.35｜36｜
｜600602｜广电电子｜11.73｜5.27｜51.35｜2｜16.27｜5｜10.81｜37｜
｜002175｜广陆数测｜0.57｜0.14｜3.99｜48｜1.08｜49｜10.04｜38｜
｜000733｜振华科技｜3.58｜2.29｜29.19｜9｜13.25｜9｜8.60｜39｜
｜002106｜莱宝高科｜2.54｜0.63｜16.75｜23｜4.26｜31｜8.04｜40｜
｜002049｜晶源电子｜0.90｜0.40｜4.80｜41｜1.72｜42｜4.79｜41｜
｜002141｜蓉胜超微｜0.81｜0.16｜4.69｜42｜4.91｜28｜2.16｜42｜
｜600183｜生益科技｜9.57｜6.04｜44.99｜4｜31.46｜2｜｜43｜
｜000050｜深天马Ａ｜3.83｜1.20｜45.80｜3｜12.33｜10｜｜44｜
｜600654｜飞乐股份｜7.55｜6.63｜23.71｜14｜10.54｜16｜｜45｜
｜600237｜铜峰电子｜4.00｜2.88｜16.14｜25｜4.12｜33｜｜46｜
｜000049｜德赛电池｜1.37｜0.63｜6.62｜35｜4.92｜27｜｜47｜
｜000697｜咸阳偏转｜1.87｜1.11｜10.64｜28｜7.50｜20｜｜48｜
｜000058｜*ST赛格｜7.85｜2.10｜24.65｜13｜6.12｜23｜｜49｜
｜600707｜彩虹股份｜4.21｜2.41｜20.35｜18｜11.48｜13｜｜50｜
｜600184｜新华光｜1.05｜0.48｜7.77｜32｜2.66｜36｜｜51｜
｜600747｜大显股份｜10.64｜6.71｜29.52｜8｜6.45｜22｜｜52｜
｜000068｜S三星｜7.86｜2.25｜33.57｜7｜12.19｜11｜｜53｜
｜600203｜福日股份｜2.41｜1.15｜16.35｜24｜10.63｜15｜｜54｜
├───┴────┴───┴───┴───┴─┴────┴─┴───┴─┤
｜与行业指标对比｜
├────────┬───┬───┬───┬─┬────┬─┬───┬─┤
｜*ST东方A｜28.72｜3.96｜152.47｜1｜79.26｜1｜119.15｜11｜
｜行业平均｜3.63｜1.72｜17.98｜｜8.30｜｜-244.2｜｜
｜该股相对平均值%｜690.54｜130.82｜748.16｜｜855.27｜｜-148.7｜｜
｜｜｜｜｜｜｜｜9｜｜
└────────┴───┴───┴───┴─┴────┴─┴───┴─┘



【截至日期】2007-06-30
┌───┬────┬───┬───┬───┬─┬────┬─┬───┬─┐
｜代码｜简称｜总股本｜实际流｜总资产｜排｜主营收入｜排｜净利润｜排｜
｜｜｜(亿股)｜通A股｜(亿元)｜名｜(亿元)｜名｜增长率｜名｜
├───┼────┼───┼───┼───┼─┼────┼─┼───┼─┤
｜600711｜ST雄震｜0.68｜0.23｜1.77｜54｜0.21｜55｜302.65｜1｜
｜002121｜科陆电子｜0.60｜0.15｜4.55｜43｜1.04｜45｜274.00｜2｜
｜600083｜*ST博信｜2.30｜1.36｜1.19｜55｜0.28｜54｜173.20｜3｜
｜600136｜ST道博｜1.04｜0.45｜2.45｜49｜0.62｜51｜156.91｜4｜
｜002008｜大族激光｜3.80｜1.91｜18.53｜21｜6.19｜17｜128.80｜5｜
｜600800｜S*ST磁卡｜5.52｜2.62｜22.12｜15｜0.92｜46｜111.92｜6｜
｜000725｜*ST东方A｜28.72｜3.96｜151.04｜1｜46.89｜1｜104.39｜7｜
├───┼────┼───┼───┼───┼─┼────┼─┼───┼─┤
｜000413｜*ST宝石A｜3.83｜0.90｜4.42｜44｜1.11｜42｜102.80｜8｜
｜600363｜联创光电｜3.71｜2.18｜21.99｜16｜8.79｜8｜102.62｜9｜
｜000636｜风华高科｜6.71｜5.21｜33.53｜7｜8.54｜9｜102.39｜10｜
｜600651｜飞乐音响｜5.60｜5.60｜18.62｜20｜6.85｜15｜69.45｜11｜
｜002017｜东信和平｜1.18｜0.63｜5.93｜36｜3.42｜24｜68.99｜12｜
｜000532｜力合股份｜3.45｜1.93｜9.91｜27｜1.20｜41｜61.71｜13｜
｜600207｜*ST安彩｜4.40｜2.41｜31.78｜9｜8.44｜10｜58.45｜14｜
｜002137｜实益达｜1.33｜0.27｜8.04｜30｜4.33｜22｜53.88｜15｜
｜002161｜远望谷｜0.48｜｜2.02｜52｜0.36｜53｜47.47｜16｜
｜002130｜沃尔核材｜0.54｜0.11｜4.07｜45｜1.27｜38｜43.16｜17｜
｜600330｜天通股份｜4.39｜2.98｜20.30｜17｜5.18｜18｜33.26｜18｜
｜000823｜超声电子｜3.88｜1.97｜27.44｜11｜10.22｜6｜30.70｜19｜
｜002104｜恒宝股份｜1.96｜0.49｜5.31｜39｜1.54｜37｜26.05｜20｜
｜002055｜得润电子｜0.79｜0.22｜6.36｜34｜3.63｜23｜23.79｜21｜
｜000611｜时代科技｜2.17｜1.17｜6.39｜33｜1.25｜39｜23.29｜22｜
｜002138｜顺络电子｜0.94｜0.19｜5.56｜38｜0.65｜50｜20.31｜23｜
｜600563｜法拉电子｜2.25｜1.24｜8.62｜28｜2.70｜32｜20.28｜24｜
｜600602｜广电电子｜11.73｜5.27｜52.96｜2｜10.23｜5｜16.87｜25｜
｜000733｜振华科技｜3.58｜2.29｜29.37｜10｜9.33｜7｜15.76｜26｜
｜002134｜天津普林｜1.97｜0.40｜8.21｜29｜1.87｜34｜14.76｜27｜
｜600271｜航天信息｜3.08｜1.95｜36.45｜4｜21.01｜2｜13.19｜28｜
｜002141｜蓉胜超微｜0.61｜｜3.83｜46｜3.09｜27｜12.32｜29｜
｜000988｜华工科技｜2.99｜1.71｜16.56｜22｜4.76｜20｜5.36｜30｜
｜002106｜莱宝高科｜2.54｜0.63｜15.84｜24｜2.83｜30｜5.30｜31｜
｜002152｜广电运通｜1.07｜｜6.14｜35｜3.12｜26｜4.63｜32｜
｜000050｜深天马Ａ｜3.32｜1.37｜36.28｜5｜7.67｜11｜3.32｜33｜
｜002049｜晶源电子｜0.90｜0.40｜4.63｜42｜1.09｜43｜2.78｜34｜
｜000727｜华东科技｜3.59｜2.60｜19.26｜19｜3.21｜25｜2.57｜35｜
｜002139｜拓邦电子｜0.50｜0.14｜4.99｜41｜1.79｜35｜｜40｜
｜600183｜生益科技｜9.57｜6.04｜40.04｜3｜19.38｜3｜｜41｜
｜600353｜旭光股份｜1.13｜0.61｜5.28｜40｜1.25｜40｜｜42｜
｜002058｜威尔泰｜0.62｜0.18｜2.38｜51｜0.55｜52｜｜43｜
｜000062｜深圳华强｜3.09｜1.67｜24.97｜13｜10.94｜4｜｜44｜
｜600654｜飞乐股份｜7.55｜6.63｜23.72｜14｜7.24｜12｜｜45｜
｜600237｜铜峰电子｜4.00｜1.88｜15.81｜25｜2.93｜29｜｜46｜
｜000049｜德赛电池｜1.37｜0.63｜5.57｜37｜2.74｜31｜｜47｜
｜000058｜*ST赛格｜7.85｜2.10｜26.82｜12｜5.14｜19｜｜48｜
｜600184｜新华光｜1.05｜0.48｜7.24｜31｜1.55｜36｜｜49｜
｜000020｜ST华发｜2.83｜0.65｜3.43｜47｜0.68｜48｜｜50｜
｜000697｜咸阳偏转｜1.87｜1.02｜10.21｜26｜4.51｜21｜｜51｜
｜600707｜彩虹股份｜4.21｜2.04｜19.98｜18｜6.88｜14｜｜52｜
｜000068｜S三星｜7.86｜2.25｜34.36｜6｜7.14｜13｜｜53｜
｜600747｜大显股份｜10.64｜6.65｜32.06｜8｜1.94｜33｜｜54｜
｜600203｜福日股份｜2.41｜1.15｜16.37｜23｜6.55｜16｜｜55｜
｜002179｜中航光电｜0.89｜｜6.75｜32｜2.98｜28｜｜39｜
｜002197｜证通电子｜0.65｜｜1.82｜53｜0.84｜47｜｜37｜
｜002175｜广陆数测｜0.42｜｜2.42｜50｜0.68｜49｜｜36｜
｜002177｜御银股份｜0.56｜｜3.07｜48｜1.07｜44｜｜38｜
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｜与行业指标对比｜
├────────┬───┬───┬───┬─┬────┬─┬───┬─┤
｜*ST东方A｜28.72｜3.96｜151.04｜1｜46.89｜1｜104.39｜7｜
｜行业平均｜3.54｜1.62｜17.07｜｜5.10｜｜-362.7｜｜
｜该股相对平均值%｜711.13｜144.96｜784.89｜｜819.11｜｜-128.7｜｜
｜｜｜｜｜｜｜｜8｜｜
└────────┴───┴───┴───┴─┴────┴─┴───┴─┘



【二级市场表现】截至日期2007-11-27
┌────┬────┬────┬─────┬─────────┐
｜统计区间｜累计涨｜振幅(%)｜同期大盘累｜行业平均涨跌幅(%)｜
｜｜跌幅(%)｜｜计涨跌幅｜｜
├────┼────┼────┼─────┼─────────┤
｜1周｜-10.36｜7.64｜-8.17｜-8.26｜
｜1个月｜-9.38｜27.85｜-13.03｜-0.02｜
｜3个月｜31.82｜72.33｜-5.61｜-5.43｜
｜6个月｜8.83｜90.18｜16.30｜-17.29｜
｜年初至今｜291.27｜411.51｜81.69｜111.13｜
｜1年｜277.78｜397.32｜137.44｜119.37｜
└────┴────┴────┴─────┴─────────┘
【2.行业研究】
┌────┬───────────────────┬────┬─────┐
｜主题｜07年1-9月我国电子元器件进出口简况｜文章日期｜2007-11-20｜
├────┼───────────────────┴────┴─────┤
｜内容｜　　据机电商会整理中国海关统计数据,出口方面,我国电子元器件1-｜
｜｜9月出口额为349.65亿美元，比上年同期增长21%。9月，电子元器件｜
｜｜出口额为45.88亿美元。｜
｜｜　　重点产品出口数量和金额:集成电路及微电子组件1-9月出口数量｜
｜｜29223百万,同比增加21百万,出口金额为175.06亿美元,同比增长14%,｜
｜｜9月出口数量4060百万,进口金额22.37亿美元；半导体器件1-9月出口｜
｜｜金额为67.67亿美元，同比增长53%,件9月出口金额10.02亿美元；印｜
｜｜刷电路1-9月出口68.23亿美元，9月出口8.59亿美元。｜
｜｜　　进口方面,我国电子元器件1-9月进口额为1191.77亿美元，比上｜
｜｜年同期增长21%。9月进口额为171.43亿美元。｜
｜｜　　重点产品进口数量和金额:集成电路及微电子组件1-9月进口数量｜
｜｜88760.73百万,同比增加40万。进口金额为930.76亿美元,同比增长23｜
｜｜%，9月进口数量12819.05百万,进口金额为135.96亿美元；半导体器｜
｜｜件1-9月进口金额112.57亿美元,同比增长17%，9月进口金额为15.44｜
｜｜亿美元；印刷电路1-9月进口数量20630.54百万，进口额为76.14亿美｜
｜｜元，9月进口数量2726.08百万，进口额为10.07亿美元。｜
└────┴──────────────────────────────┘
┌────┬───────────────────┬────┬─────┐
｜主题｜电子元件:行业保持快速发展推荐6只龙头｜文章日期｜2007-11-16｜
｜｜股｜｜｜
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｜内容｜投资要点｜
｜｜　　半导体工业协会（SIA）公布的最新报告称，今年9月份全球半导｜
｜｜体的销售收入连续第二个月快速增长，达到226亿美元，比去年同期｜
｜｜增长了5.9%，比今年8月份增长了5.0%。旺季效应继续显现，下游消｜
｜｜费类电子产品的强劲需求驱动半导体产业的增长。｜
｜｜　　中国电子元器件行业继续保持快速发展，连续9个月高出电子信｜
｜｜息行业平均发展水平。｜
｜｜　　旺盛的订单推动PCB行业继续走强，行业出货比达到1.08，连续7｜
｜｜个月保持在1以上。从细分产品来看，刚性线路板订单大幅增长，带｜
｜｜动了整个PCB行业的订单增长。柔性线路板的订单有所萎缩，但订单｜
｜｜出货比仍达到1.08。｜
｜｜　　由于客户为年底的假日销售旺季备货，面板供应商在2007年上半｜
｜｜年降低开工率，放慢生产扩张计划，以及LCD制造商控制资本支出等｜
｜｜原因，造成第三季度面板市场供不应求，价格继续上扬。｜
｜｜　　调整部分公司07年盈利预期。基于深天马3季度业务收入情况，｜
｜｜下调其净利润水平至1.04亿元，对应07年EPS为0.254元。基于军品订｜
｜｜单情况，以及微电机业务毛利水平，下调航天电器07年净利润至9450｜
｜｜万元，对应EPS为0.573元。因增发周期原因以及急单的减少，我们下｜
｜｜调火箭股份07年净利润至2.58亿元，对应EPS为0.478元。因财务费用｜
｜｜规模超出预期，我们下调长电科技07年净利润至1.50亿元，对应EPS｜
｜｜为0.40元。由于原材料涨价因素，有研硅股适当控制了有关中小尺寸｜
｜｜产品的出货量，我们相应下调其07年净利润至6061万元，对应EPS为0｜
｜｜.418元。｜
｜｜　　继续给予大族激光、火箭股份、横店东磁等优质公司长期增持的｜
｜｜评级。｜
｜｜1.市场评述｜
｜｜1.1.景气仍在高位，旺季带动回升｜
｜｜半导体工业协会（SIA）公布的最新报告称，今年9月份全球半导｜
｜｜体的销售收入连续第二个月快速增长，达到226亿美元，比去年同期｜
｜｜增长了5.9%，比今年8月份增长了5.0%。三季度的销售收入达到678亿｜
｜｜美元，比去年同期增长了5.9%，比今年二季度增长了13.2%。今年前｜
｜｜九个月的销售收入为1888亿美元，比去年同期增长了3.5%，略高于SI｜
｜｜A在六月份的预测值。｜
｜｜　　今年3季度的全球销售比2季度增长了13.2%反映了为圣诞节假日｜
｜｜销售准备产品的传统模式已经开始。下游消费类电子产品的需求非常｜
｜｜强劲，3季度用于传统消费电子产品的半导体销售比第二季度增长了3｜
｜｜5%。PC机和手机这两大驱动半导体增长的因素依然表现出稳健的增长｜
｜｜趋势。据Gartner的统计数据，3季度全球PC机的单价环比增长了14.4｜
｜｜%，Gartner预计今年PC机销售额同比将增长13%。3季度微处理器的销｜
｜｜售收入环比增长了18.7%。SIA指出，手机和个人电子产品的强劲销售｜
｜｜是导致NAND闪存芯片销售收入快速增长的主要原因。3季度NAND闪存｜
｜｜芯片的销售收入环比增长了46.2%，平均售价环比增长了近32%，而9｜
｜｜月份的销售收入比去年同期增长了58.5%。｜
｜｜　　ICInsights将2007年全球集成电路出货量增长率从原来的8%提｜
｜｜升到了10%，并将此归功于一些集成电路产品出货量的强劲增长，如D｜
｜｜RAM内存出货量增长49%，NAND闪存出货量增长38%，界面集成电路出｜
｜｜货量增长60%，数据转换集成电路出货量增长58%，汽车模拟集成电路｜
｜｜出货量增长32%。ICInsights称，如果2007年全球集成电路出货量成｜
｜｜长率达到10%或者更高，这将是连续第六年的两位增长。随着通讯和｜
｜｜消费电子系统的继续扩张，未来五至十年集成电路的出货量仍有可能｜
｜｜保持10％以上的增长。｜
｜｜1.2.中国元器件行业持续快速发展｜
｜｜今年以来，我国电子信息全行业一直保持平稳发展，增速呈逐月｜
｜｜小幅上升趋势。截至到三季度末，全行业实现主营业务收入34571.8｜
｜｜亿元，同比增长20.1%，其中制造业实现主营业务收入30786.8亿元，｜
｜｜同比增长19.7%；软件业实现收入3785.0亿元，同比增长23.6%。制造｜
｜｜业实现工业增加值6738.1亿元，同比增长19.8%。｜
｜｜　　电子元器件行业一直保持较快发展，连续9个月高出全行业平均｜
｜｜发展水平。特别是电子元件行业从5月份跃居小行业第二的位置，到9｜
｜｜月累计实现收入5640.6亿元，同比增长26.9%，高出全行业平均水平7｜
｜｜.2个百分点，占全行业比重达到18.3%，比年初提高1.5个百分点。电｜
｜｜子器件行业的销售收入占全行业的比重达到12%。电子元器件行业销｜
｜｜售收入占全行业的比重达到30%。｜
｜｜2.行业动态｜
｜｜2.1.08年全球半导体资本开支将下降7.7%｜
｜｜硅晶圆出货量有望反弹Gartner认为2007年全球半导体资本开支｜
｜｜将比它在10月初预测的数字高2.7%。这是因为三星电子等厂商2007年｜
｜｜的资本开支比原来的预测多出了10亿美元。Gartner预测2008年全球｜
｜｜半导体资本开支实际将下降7.7%。Gartner在10月初的预测是下降3.1｜
｜｜%。由于NAND闪存和DRAM内存芯片市场的商业动态在不断变化，预计｜
｜｜半导体厂商的资本开支计划将来还会继续波动。｜
｜｜　　根据SEMISiliconManufacturersGroup（SMG）对领先硅晶圆｜
｜｜制造商进行的调研，对2007-2010年硅晶圆需求状况作出了预测。结｜
｜｜果显示，在去年经历了20%的大幅度增长后，今年全球半导体硅晶圆｜
｜｜出货量增速放缓为9%，明年有望反弹。2007年硅晶圆出货量将为8696｜
｜｜百万平方英寸，2008年为9695百万平方英寸，2009为10257百万平方｜
｜｜英寸，而2010年将达到10840百万平方英寸。总体来讲，在此期间晶｜
｜｜圆出货量将保持强势增长，2006年至2010年平均年复合增长率将达到｜
｜｜8%。出货量的增长主要来自300mm硅晶圆，预计明年300mm硅晶圆出货｜
｜｜量将超过200mm晶圆，但是200mm硅晶圆仍继续在市场中占有重要地位｜
｜｜。｜
｜｜2.2.旺盛订单推动PCB行业继续走强｜
｜｜据IPC的统计，9月份北美地区PCB行业的出货量同比下降了7.1%｜
｜｜，订单同比增长了15.2%。本年迄今，行业出货量下降了9.7%，而订｜
｜｜单则下降了9.5%。与上月相比，行业出货量和订单环比分别上升11.0｜
｜｜%和13.6%。尽管9月份北美地区PCB行业的销售收入比去年同期仍低10｜
｜｜%，但由于订单量非常强劲，行业出货比达到1.08，连续7个月保持在｜
｜｜1以上。从细分产品来看，9月份刚性线路板订单大幅增长，带动了整｜
｜｜个PCB行业的订单增长。柔性线路板的订单有所萎缩，但订单出货比｜
｜｜仍达到1.08。｜
｜｜2.3.面板市场需求强劲，价格不断上扬｜
｜｜由于客户为年底的假日销售旺季备货，面板供应商在2007年上半｜
｜｜年降低开工率，放慢生产扩张计划，以及LCD制造商控制资本支出等｜
｜｜原因，造成第三季度面板市场供不应求。台式电脑显示器、笔记本电｜
｜｜脑和32英寸及更小尺寸电视面板的供应持续紧张，推动价格明显上涨｜
｜｜。继4至6月价格上涨10-15%之后，6至9月多数主流笔记本电脑和显示｜
｜｜器面板价格进一步上涨了7%-10%。32英寸和32英寸以下电视面板的平｜
｜｜均价格，继4至6月上涨4%-5%之后，6至9月又上升2%-3%。6至9月40/4｜
｜｜2英寸电视面板价格下跌幅度小于5%。｜
｜｜　　在中小尺寸TFT-LCD的面板价格方面，DisplaySearch表示，7＂｜
｜｜面板在数码相框的强劲需求之下，再度涨价，并达到30美元；而其余｜
｜｜手机，数码相机，PDA等面板价格则均有小幅度的调涨，调涨幅度在｜
｜｜每片面板0.1美元上下。｜
｜｜iSuppli预计2007年显示器面板的单位出货量比2006年增长20%，｜
｜｜笔记本电脑面板出货量增长35%，电视面板出货量增长51%。Display｜
｜｜Bank预计面板产业在未来相当长的一段时期内仍将持续成长。到2015｜
｜｜年，液晶面板年出货规模将达到7.48亿片，OLED下代显示技术则可望｜
｜｜增长至7.15亿片。｜
｜｜3.盈利预测变动及投资评级｜
｜｜3.1.调整部分公司盈利预期｜
｜｜基于深天马3季度业务收入情况，下调对其的07年收入规模预期｜
｜｜，由原来的19.54亿下调至18.37亿。同时基于上游材料涨价因素，下｜
｜｜调对于公司的07年毛利率预期，由原来的17.61%下调至16.02%。其净｜
｜｜利润水平也相应下调至1.04亿元，对应07年EPS为0.254元。｜
｜｜　　受军品订单减少影响，航天电器3季度盈利状况低于我们原来的｜
｜｜预期，我们相应下调其07年销售收入，由原来的5.45亿元下调至3.78｜
｜｜亿元。同时，由于微电机业务毛利率水平显著低于公司原有业务，我｜
｜｜们相应下调公司总体毛利率至50.23%，下调幅度为10个基点。净利润｜
｜｜水平相应下调至9450万元，对应07年EPS为0.573元。｜
｜｜　　因增发周期原因，火箭股份注入资产部分在07年度的盈利规模不｜
｜｜及原有预期，同时，由于07年军品订单中的急单减少，导致毛利率水｜
｜｜平有所下调。我们相应下调其07年总体毛利率，由原来的40.00%下调｜
｜｜至36.05%，07年净利润水平相应下调至2.88亿元，对应EPS为0.53元｜
｜｜。｜
｜｜　　我们在对长电科技的07年盈利预期中，除了正常的业务增长外，｜
｜｜因增发而导致的财务费用下降也是我们考量的重要因素。从3季度的｜
｜｜财务费用支出规模来看，并没有因增发的完成而显著降低其财务支出｜
｜｜。为此，我们相应增加了对其07年财务费用的规模预期，相应下调07｜
｜｜年净利润水平至1.50亿元，对应EPS为0.40元。｜
｜｜　　由于原材料涨价因素，有研硅股适当控制了有关中小尺寸产品的｜
｜｜出货量，从而削弱了中小尺寸产品的利润水平，我们相应下调其07年｜
｜｜盈利预期至6061万元，对应EPS为0.418元。｜
｜｜　　3.2.关注具有持续成长空间、公司质地优异的品种｜
｜｜我们在近期的投资思路中重点关注了业务具有持续成长空间、具｜
｜｜有独特的业务优势的企业，以及估值具有相对优势的品种。继续给予｜
｜｜相关重点公司大族激｜
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｜主题｜电子元器件:3季度基金减持绝大多数中小板｜文章日期｜2007-11-01｜
｜｜股票｜｜｜
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｜内容｜从基金公司的三季报中可以看出，2007年3季度相比2季度，基金｜
｜｜公司减持了元器件板块绝大多数中小板上市公司的股票。从数量上看｜
｜｜，基金重仓持有元器件板块上市公司的股份总数从2007年2季度的3,7｜
｜｜81万股上升到今年3季度的4,749万股，增加了25.6%；从持股比例上｜
｜｜看，基金重仓持有的元器件股占这些上市公司流通A股股本的比重（｜
｜｜按总股本加权平均）从07年2季度末的2.36%增加至07年3季度的3.89%｜
｜｜；从持股市值上看，截至07年3季度末，基金重仓持有的元器件股市｜
｜｜值合计达到8.61亿元，与07年2季度末的7.95亿相比，增长了8.29%。｜
｜｜与07年2季度相比，基金重仓持有的元器件股中，新增了长电科｜
｜｜技一家，而雪莱特、航天电器、康强电子、中环股份、天津普林、实｜
｜｜益达、拓邦电子和有研硅股等八家公司则被全额减持。生益科技、华｜
｜｜微电子和法拉电子被增持，广州国光和横店东磁被减持。｜
｜｜07年3季度，基金重仓持有的元器件股中占流通股比例最大的是｜
｜｜长电科技，基金持股合计达到1,914万股，占公司流通股本的9.32%；｜
｜｜基金重仓持股占流通股比例最低的是生益科技，基金持股数为801万｜
｜｜股，仅占公司流通股本的1.33%。｜
｜｜从持有元器件股的基金家数来看，2007年3季度，重仓持有长电｜
｜｜科技的基金数最多，共有4家；而广州国光和横店东磁均只有1家基金｜
｜｜重仓持有。｜
｜｜与07年2季度相比，在基金重仓持有的元器件股中，市值增长幅｜
｜｜度最大的前三家公司分别是长电科技、横店东磁和生益科技。根据统｜
｜｜计数据，07年3季度相比2季度，这三只股票累计涨幅分别达到54.23%｜
｜｜、30.10%和26.89%。｜
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｜主题｜元器件:基金重仓持有元器件股变化情况分｜文章日期｜2007-10-30｜
｜｜析｜｜｜
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｜内容｜事件描述｜
｜｜　　全部基金已经公布完2007年3季度报告，我们据此比较2007年3季｜
｜｜度和2007年2季度基金重仓股中元器件板块股票的增减变化情况。｜
｜｜　　评论｜
｜｜　　1.从基金公司的三季报中可以看出，2007年3季度相比2季度，基｜
｜｜金公司减持了元器件板块绝大多数中小板上市公司的股票。从数量上｜
｜｜看，基金重仓持有元器件板块上市公司的股份总数从2007年2季度的3｜
｜｜,781万股上升到今年3季度的4,749万股，增加了25.6%；从持股比例｜
｜｜上看，基金重仓持有的元器件股占这些上市公司流通A股股本的比重｜
｜｜（按总股本加权平均）从07年2季度末的2.36%增加至07年3季度的3.8｜
｜｜9%；从持股市值上看，截至07年3季度末，基金重仓持有的元器件股｜
｜｜市值合计达到8.61亿元，与07年2季度末的7.95亿相比，增长了8.29%｜
｜｜。｜
｜｜　　2.与07年2季度相比，基金重仓持有的元器件股中，新增了长电｜
｜｜科技一家，而雪莱特、航天电器、康强电子、中环股份、天津普林、｜
｜｜实益达、拓邦电子和有研硅股等八家公司则被全额减持。生益科技、｜
｜｜华微电子和法拉电子被增持，广州国光和横店东磁被减持。｜
｜｜　　3.07年3季度，基金重仓持有的元器件股中占流通股比例最大的｜
｜｜是长电科技，基金持股合计达到1,914万股，占公司流通股本的9.32%｜
｜｜；基金重仓持股占流通股比例最低的是生益科技，基金持股数为801｜
｜｜万股，仅占公司流通股本的1.33%。｜
｜｜　　4.从持有元器件股的基金家数来看，2007年3季度，重仓持有长｜
｜｜电科技的基金数最多，共有4家；而广州国光和横店东磁均只有1家基｜
｜｜金重仓持有。｜
｜｜　　5.与07年2季度相比，在基金重仓持有的元器件股中，市值增长｜
｜｜幅度最大的前三家公司分别是长电科技、横店东磁和生益科技。根据｜
｜｜天相证券投资分析系统提供的统计数据，07年3季度相比2季度，这三｜
｜｜只股票累计涨幅分别达到54.23%、30.10%和26.89%。｜
｜｜　｜
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｜主题｜电子器件:景气有望延至09年初龙头股评级｜文章日期｜2007-10-23｜
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｜内容｜从1998年第4季以来，目前大尺寸TFTLCD面板的供不应求现象，｜
｜｜属于第5个较正式循环的「供给＜需求」阶段，这一阶段可望持续至2｜
｜｜008年。能否延长景气时期，关键在于勿让面板价格涨幅过大及控制｜
｜｜产能增加，此将攸关面板厂在这波景气上升阶段可创造多大利益。｜
｜｜　　液晶面板企业的盈利决定于产品价格与成本的比较，全球范围内｜
｜｜产能扩张与全球对液晶面板的需求决定价格，而零组件材料及其运输｜
｜｜成本、折旧等决定面板成本。｜
｜｜　　全球新增液晶面板产线主要是7.5代以上大尺寸液晶面板产线，｜
｜｜特别是夏普和三星的8代线相继投产，LPL8代线也将于2008年开建，｜
｜｜2009年投产，2009年底夏普10代线也将投产，这些产线主要面向40吋｜
｜｜以上液晶面板，夏普、三星、LPL8代线投产会带来40-52吋级液晶面｜
｜｜板价格快速下滑，而夏普10代线的投产则会带来57-65吋级液晶面板｜
｜｜价格下｜
｜｜降，下降幅度取决于相应吋级电视的需求。｜
｜｜由于友达与奇美电等一线大厂扩充的产能以及资本支出有限，而｜
｜｜二线厂华映已偏重于中小尺寸面板与IT面板的出货，彩晶则着重在IT｜
｜｜面板以及冲刺品牌上，韩国虽然有S-LCD新的8代线产能开出，但因为｜
｜｜倾向自用，所以大致上2008年面板供应紧张局面几可定调。｜
｜｜中小尺寸新增产能来自两方面，一是新建生产线，如大陆深天马｜
｜｜即将投产的4.5代线，大陆信利新建的2.5代线，及京东方拟建的4.5｜
｜｜代线；二是将原本用于生产NB及显示器液晶面板的4.5、5代生产线转｜
｜｜产中小尺寸液晶面板。｜
｜｜　　中小尺寸面板需求增长的主要原因有2个，一是应用面的扩增及｜
｜｜需求成长，包括数字相框、可携式DVD播放器、智能型手机、以及GPS｜
｜｜导航系统等，同时需求尺寸愈来愈大，也快速消耗原有的中小尺寸产｜
｜｜能，使得整体供应面吃紧。其二是PC、TV应用等大尺寸面板需求，自｜
｜｜第2季起也开始急速回升，在大尺寸价量都回稳的情况下，面板厂无｜
｜｜法挪拨更多4.5代，甚至5代产能生产中小尺寸，也使得中小尺寸正在｜
｜｜火头上的需求无法及时被满足，而出现供不应求的状况。｜
｜｜　　在液晶面板成本结构中，原材料成本占70%以上，因此降低原材｜
｜｜料的成本才是关键。这也是为什么TFT-LCD面板厂必须要有完善的上｜
｜｜游供应链才有成本控制力。液晶面板的关键原材料包括背光模组、彩｜
｜｜色滤光片、驱动和控制IC、偏光片、玻璃基板。｜
｜｜　　目前国内液晶产业发展的困境在于，国内液晶显示器的相关基础｜
｜｜产业薄弱，主要TFT-LCD制造企业在生产液晶屏的同时还不得不背负｜
｜｜发展整个产业链的重任，也就是说这些先入企业必须在自己发展的同｜
｜｜时还要搭建一个提供液晶显示器产业发展的公共利益平台。｜
｜｜　　随着国内TFT-LCD产业的不断扩大，国内产业配套能力日渐得到｜
｜｜加强，未来通过技术升级实现成本的大幅削减的策略的影响会越来越｜
｜｜小，人力成本、土地成本、到达终端消费市场的运输成本对总成本的｜
｜｜影响会越来越明显，这些方面将促进国内TFT-LCD及其下游产业的长｜
｜｜远发展。｜
｜｜第一章前言｜
｜｜“忽如一夜春风来，千树万树梨花开。”这句诗用来形容2007年｜
｜｜全球液晶面板行业景气复苏及其对行业影响一点不为过。2007年2季｜
｜｜度全球主要液晶面板企业全线盈利，包括2006年巨亏8.06亿美元的韩｜
｜｜国LPL，以及巨亏2.22亿美元（17.7亿人民币）的大陆京东方。京东｜
｜｜方初尝其5代线季度盈利的胜果，而且实现全年主业盈利也没有太大｜
｜｜悬念，为此京东方也停止了其3月份作出的剥离5代线计划。｜
｜｜　　然而这一波景气能持续多久？｜
｜｜液晶设备投资、产能增长与液晶景气循环｜
｜｜TFTLCD面板业有所谓的「液晶循环」(CrystalCycle)说法，也｜
｜｜就是面板供给及需求之间，呈现着一段时间内供需紧俏甚至供不应求｜
｜｜，但接下来却是供给过剩的循环现象。造成此种供需关系循环性的大｜
｜｜幅波动，主要是供给面产能扩张，需求面(尤其是新应用需求)及成长｜
｜｜幅度难以事先预期，加上投资建厂到量产，需要一段时间所致。｜
｜｜　　由于建新面板厂从用地及产线规划、生产设备下单、厂房基础建｜
｜｜设、机器搬入以至良率调整，需要1.5~2年时间，但是通常厂商是看｜
｜｜到面板需求大增后才有信心积极扩产，待各家厂商纷纷投入，又过1~｜
｜｜2年各工厂进入量产阶段时，已因供给过多而进入供过于求阶段。｜
｜｜　　1999-2000及2003-2004年全球液晶产业设备投资高速增长，然19｜
｜｜99-2000年液晶面板投资主要是中小尺寸面板投资，总体投资额并不｜
｜｜是很大，对大尺寸面板市场的冲击还不十分明显。｜
｜｜　　2003-2004年液晶面板设备投资增长110%，且主要为大尺寸面板｜
｜｜投资，产能快速扩张，2004、2006年大尺寸液晶面板价格快速下滑。｜
｜｜国内上广电NEC、京东方分别于2004年底、2005年初投产，且投产初｜
｜｜期产能不大，单位成本高，市场价格快速下跌，因此投产后一直未完｜
｜｜全走出亏损泥潭；2007年第2季大尺寸液晶面板价格回升，加之京东｜
｜｜方、上广电NEC自身成本下降，京东方从第2季开始主业盈利，上广电｜
｜｜NEC也从7月开始实现盈利。｜
｜｜各循环的「供给＜需求」阶段以及「供给＞需求」阶段并无一定｜
｜｜的时间周期，过去以为面板景气好时「供给＜需求」阶段可以维持3~｜
｜｜5季，景气坏时则持续3~4季，但2006年8月面板景气转好仅维持3个月｜
｜｜，2006年12月景气转差至2007年2、3月间落底亦仅3个月，无疑地，｜
｜｜在TFTLCD产业逐渐成熟后，淡旺季因素比过去扮演更重要角色。｜
｜｜　　从1998年第4季以来，目前大尺寸TFTLCD面板的供不应求现象，｜
｜｜属于第5个较正式循环的「供给＜需求」阶段。能否延长景气时期，｜
｜｜关键在于勿让面板价格涨幅过大及控制产能增加，此将攸关面板厂在｜
｜｜这波景气上升阶段可创造多大利益。｜
｜｜　　液晶面板产业趋于成熟、循环价格波动幅度将变小｜
｜｜由于台湾大举投入TFTLCD面板产业，已有10年以上时间，对于｜
｜｜营运获利重视度已远高于市占率，韩国厂商亦是如此，故未来要再见｜
｜｜到过去面板价格刀刀见骨的杀价竞争，恐将愈来愈难。至于价格上涨｜
｜｜幅度方面，因面板占LCDTV及LCD监视器系统的生产成本比重过高，｜
｜｜在终端产品价格难以大幅上涨、TV及监视器生产厂商毛利率亦低于10｜
｜｜%双重限制下，面板价格上涨的幅度将受限。｜
｜｜　　大尺寸TFTLCD面板价格长期而言虽是向下滑落，但是各年度间｜
｜｜价格起伏常有意料外的波动，如1999年第3~4季时，15吋监视器用LCD｜
｜｜价格较前一年同期上涨30~40%；2001年第1~3季当时主流的14.1吋NB｜
｜｜用LCD及15吋监视器用LCD则是较前一年同期下跌50~60%；起落之大，｜
｜｜足以使稍不留神的企业淹没于价格波动的洪流之中。｜
｜｜　　在2002年第2~3季、2003年第4季至2004年第2季，也是各主流尺｜
｜｜寸PC面板价格较前一年同期明显成长时期，价格成长幅度少则15%、｜
｜｜多则35%。2003年第3季至2004年第2季，亦是2000年以来，面板厂营｜
｜｜业利润率最高的时期，主流尺寸PC面板应有高达25~35%的营业利润率｜
｜｜，面板厂含TV面板的整体营业利润率也有20~30%，远高于2007年第1｜
｜｜季时2%以下营业利润率。｜
｜｜　　相对地，在2002年第4季至2003年第2季、2004年第4季至2005年｜
｜｜第2季，2006年第2~3季以及最近的2007年第1季，主流尺寸PC面板价｜
｜｜格较前一年同期分别约下降20~35%、30~45%、30~40%、25~30%，TV面｜
｜｜板则因市场仍属高度成长期，各尺寸价格相对前一年度皆是大幅下降｜
｜｜，易跌难涨大势明显。｜
｜｜　　从面板价格年度变化进行历史分析，可以得到几个通则，即1｜
｜｜、面板价格易跌难涨，上涨幅度有缩小趋势；2、全球液晶面板主要｜
｜｜产能已经建立，面板价格变化波幅趋于缩小，下跌幅度30%渐成为最｜
｜｜后防线，因为面板厂零组件成本及折旧摊提下降有其限度，当某一尺｜
｜｜寸面板年度跌价幅度达到30%以上时，面板早已处于流血经营状态，｜
｜｜而未来要在PC面板见到20%年度跌幅日益困难。｜
｜｜液晶面板企业盈利决定于产品价格变化与产品成本控制｜
｜｜液晶面板企业的盈利逃脱不了传统的经济学法则-产品价格与成｜
｜｜本的比较，全球范围内产能扩张与全球对液晶面板的需求决定价格，｜
｜｜而零组件材料及其运输成本、折旧等决定面板成本。因此，要研究无｜
｜｜论是液晶面板行业还是某一液晶面板企业的盈利情况必须要考察全球｜
｜｜范围内液晶面板产能及其增长变化情况，以及液晶面板成本构成。｜
｜｜第二章世界液晶显示器件产业状况——供给与需求｜
｜｜2.1.TFT-LCD产业特征｜
｜｜TFT-LCD产业呈现出以下特征它是资金密集型、技术密集型、｜
｜｜上中下游产业链联系紧密型的产业，同时也是产业链聚集型产业。其｜
｜｜产业线建设、产能增长、性能提升、成本下降的速度都极快，产品竞｜
｜｜争极为激烈；该产业的门槛高，进入困难，进入后想退出更难；产品｜
｜｜应用范围广，市场前景广阔，市场容量极大，技术应用基本成熟，已｜
｜｜发展成推动显示产业发展的主流产业。｜
｜｜　　TFT-LCD产业不仅初始投资大，竞争激烈，而运营成本也很高，｜
｜｜例如生产能力为9万片/月的京东方5代TFT-LCD生产线，能生产15英｜
｜｜寸LCD面板144万块/月(或生产17英寸LCD面板108万块/月)，一般TFT-｜
｜｜LCD大企业的生产周期(从原材料进货到面板售出)约4周～6周；每月｜
｜｜材料和成品积压的资金就高达1.2亿美元，如果成品库存增加一天就｜
｜｜有400万美元的资金积压。所以原材料的采购、生产周期和市场销售｜
｜｜已经合为一体，运营的好坏已严重影响着企业的效益，这就要求上、｜
｜｜中、下游产业必须加强联合，加强地区集聚，否则将大大增加运营成｜
｜｜本。｜
｜｜　　为了增强竞争力，必须建多条、多代生产线；因为每代生产线只｜
｜｜有3个～4个最佳经济切割尺寸。为了提高生产线运转效率，每条生产｜
｜｜线每年只生产2个～3个品种。此外，基板尺寸越大，加工同一产品越｜
｜｜经济，以5代线为基准，投入产出比是11.34，6代线为1∶1.46；｜
｜｜7代线为1∶1.51；8代线为1∶1.65。我国已建的3条5代生产线，只能｜
｜｜生产电脑液晶显示器和27英寸以下的电视屏，无法与别人竞争，要建｜
｜｜6代、7代线又要有巨大投资。这就是建TFT-LCD生产线后，企业就变｜
｜｜成吞钱的老虎、烧钱的机器的原因。2004年第5代TFT-LCD生产线全面｜
｜｜量产以后，使15英寸、17英寸、19英寸台式电脑用面板的价格迅速下｜
｜｜滑，使LCD显示器代替CRT显示器不可改变，并加速实现。｜
｜｜　　为了争夺大尺寸电视机市场，各大公司都在加快对6代～8代线的｜
｜｜投入。2004年夏普6代TFTLCD建成，2005年三星7代线建成，2006年LG｜
｜｜P和夏普的7.5代线、8代线建成，2007年三星和SONY合资8代线建成后｜
｜｜，出现32英寸以下TFT-LCD电视与CRT电视激烈竞争，而40英寸～50英｜
｜｜寸LCD电视与PDP激烈竞争的局面，使TFT-LCD产业又进入液晶电视应｜
｜｜用的新时代。由于投资巨大，市场过热和市场竞争的激烈，大尺寸液｜
｜｜晶面板市场价格剧烈下滑，这就形成了先上马的企业获利，后跟进的｜
｜｜企业亏损或微利的局面。虽然TFT-LCD的价格不断下滑，2006年TFT-L｜
｜｜CD的销售额仍超过其它所有显示产业的总和。在未来一段较长时间内｜
｜｜，TFTLCD产业在显示产业的霸主地位很难被新的显示产业替代。｜
｜｜　　2.2.液晶面板世代划分及其可切割各型面板片数｜
｜｜除上述大尺寸液晶面板新增产能外，奇美新建6代线2008年产能｜
｜｜将逐步释放，6代线主要面向37吋以下电视面板，也可用于显示器面｜
｜｜板的生产；其它产线主要以扩产为主，扩产产能的释放有一定的弹性｜
｜｜，加之中华映管将部分5代线产能切入中小尺寸液晶面板的生产，而0｜
｜｜8奥运商机会促进液晶电视需求，将高世代用于大尺寸电视面板的生｜
｜｜产线调至生产显示器的产能有限，因此2007、2008年显示器液晶面板｜
｜｜的供应大体维持比较紧张的状态，京东方2007、2008年实现整体盈利｜
｜｜没有太大悬念。受需求淡季因素影响，显示器液晶面板价格2007年四｜
｜｜季度会有一定程度下跌；另一方面，2007年显示器液晶面板供应紧张｜
｜｜局面会使得部分下游厂商在四季度及明年初增加面板库存，延缓这一｜
｜｜阶段价格下跌，但也会削弱2008年二、三季面板价格回升幅度。新产｜
｜｜能的建立以及由于大尺寸电视需求不足而将高世代生产线调配至生产｜
｜｜显示器液晶面板的可能将影响2009年显示器液晶面板的供给进而价格｜
｜｜，因此2009年出现何种局面还需要观察。｜
｜｜中小尺寸新增产能来自两方面，一是新建生产线，如大陆深天马｜
｜｜即将投产的4.5代线，大陆信利新建的2.5代线，及京东方拟建的4.5｜
｜｜代线；二是将原本用于生产NB及显示器液晶面板的4.5、5代生产线转｜
｜｜产中小尺寸液晶面板。过去生产中小尺寸面板的产线，由1代、2代开｜
｜｜始，到2006年之后，3.5代以下产线已全部转进供应中小尺寸，2007｜
｜｜年起奇美电子、华映增加4代及4.5代，乐金飞利浦(LG.PhilipsLCD｜
｜｜；LPL)及友达也投入部分5代线生产中小尺寸，旗下各有1座4.5代及5｜
｜｜代厂的群创，亦以自有产能供应中小尺寸面板。｜
｜｜　　2.4.全球液晶面板需求｜
｜｜根据DisplaySearch的数据显示，2008年液晶电视的需求量将达1｜
｜｜.06亿台，但液晶电视面板的供应量仅为1.02亿片，液晶电视面板的｜
｜｜供应量将出现不足的现象，至于2008年的笔记本电脑(NB)需求量为1.｜
｜｜2亿台、液晶显示器的需求量为1.8亿台，对应NB面板的出货量为1.32｜
｜｜亿片以及液晶显示器面板的1.94亿片，面板的供应大致能够符合需求｜
｜｜，但是如果扣掉不良品、运输报废品以及库存的数量，实际上2008年｜
｜｜3大主流应用的面板将出现紧俏的状况。由于友达与奇美电等一线大｜
｜｜厂扩充的产能以及资本支出有限，而二线厂华映已偏重于中小尺寸面｜
｜｜板与IT面板的出货，彩晶则着重在IT面板以及冲刺品牌上，韩国虽然｜
｜｜有S-LCD新的8代线产能开出，但因为倾向自用，所以大致上2008年面｜
｜｜板供应不求几乎可以定调。｜
｜｜　　虽然2008年的面板需求相当被看好，但由于目前时序已经走到第｜
｜｜3季度末，随着第4季度的销售旺季到来，渠道面板的库存亦开始出现｜
｜｜垫高的现象，其中NB面板以及液晶显示器面板的库存周数已到6~7周｜
｜｜，较正常的4周高出一些，至于TV面板的库存亦从1.5个月增长到目前｜
｜｜的1.7个月，预估9月底将增长到2个月，也出现库存稍高但可接受的｜
｜｜现象。｜
｜｜　　总体看，液晶面板终端市场的需求增速在下降，特别2009年后的｜
｜｜需求较为平稳，届时液晶面板市场可能少不了一场厮杀，然后转入平｜
｜｜稳发展阶段。｜
｜｜至于在中小尺寸方面，数字相框、触控面板、MP3、DVD等终端产｜
｜｜品的需求可望让2007年、2008年的中小尺寸面板立于不败之地。中小｜
｜｜尺寸面板供不应求的主要原因有2个，一是应用面的扩增及需求成长｜
｜｜，包括数字相框、可携式DVD播放器、智能型手机、以及GPS导航系统｜
｜｜等，由于各项产品的出货量均大幅成长，以及需求尺寸愈来愈大，也｜
｜｜快速消耗原有的中小尺寸产能，使得整体供应面吃紧。如手机面板主｜
｜｜流尺寸由1.8英寸向2.4英寸以上增长；数字相机目前主流尺寸以2.5｜
｜｜英寸为大宗，在各项应用面板尺寸均有增长情况下，占用面板厂既有｜
｜｜产能也愈来愈多。｜
｜｜　　其二是PC、TV应用等大尺寸面板需求，自第2季起也开始急速回｜
｜｜升，在大尺寸价量都回稳的情况下，面板厂无法挪拨更多4.5代，甚｜
｜｜至5代产能生产中小尺寸，也使得中小尺寸正在火头上的需求无法及｜
｜｜时被满足，而出现供不应求的状况。｜
｜｜　　如此，2008年投产的上海天马如果在产品良率、满足定制要求的｜
｜｜技术开发上紧跟市场，将赶上这一波景气，将取得不俗业绩。如果京｜
｜｜东方投建4.5代线，将于2009年投产，届时内生及外延产能叠加在一｜
｜｜起很可能引发价格再次下跌，有没有足够需求支撑也许要等到2008年｜
｜｜才能看出端倪。｜
｜｜在液晶显示器背光模组成本结构中，CCFL、增亮膜、扩散片、导｜
｜｜光板是成本主要来源；而在液晶电视成本结构中，CCFL、增亮膜和逆｜
｜｜变器构成成本主要部分。｜
｜｜　　在第一阶段竞争格局中，面板厂通过吸引上游零组件企业到自己｜
｜｜周边实现就近配套，减少成本；在现阶段，大的液晶面板企业通过自｜
｜｜制、由集团公司或投资入股方式制造部分上游零部件以将成本降至最｜
｜｜低。大陆CCFL有一些自制能力，但在其它原材料部分如玻璃基板、彩｜
｜｜色滤光片、偏光片、驱动IC、液晶等几乎全部需要进口，造成成本居｜
｜｜高不下，影响盈利能力。目前国内企业一方面吸引部分外资上游企业｜
｜｜进入国内投资设厂，一方面自制部分上游原材料，国内配套日渐完全｜
｜｜。｜
｜｜第四章TFT-LCD液晶显示器件上游产业｜
｜｜4.1.液晶面板产业链｜
｜｜液晶面板的上游原材料成本大约占液晶面板的70-80%。液晶面板｜
｜｜的关键原材料包括背光模组、彩色滤光片、驱动和控制IC、偏光片、｜
｜｜玻璃基板。｜
｜｜4.2.玻璃基板｜
｜｜玻璃基板是作为一种工艺极为复杂的特殊的行业，全世界只有4｜
｜｜家公司拥有核心技术美国康宁、日本旭硝子、日本电气硝子、日本｜
｜｜板硝子。全球TFT用玻璃基板市场多年来都掌握在四大厂商的手中，｜
｜｜其中美国康宁的市场占有率超过60%，其它份额则几乎被三家日本厂｜
｜｜商旭硝子、电气硝子、NHTechnoglass瓜分，后来者如德国肖特公司｜
｜｜份额不足1%。｜
｜｜　　大额的投资和产出的“规模效应”是玻璃基板产业的突出特点。｜
｜｜在TFT-LCD上游原材料产业中，投资规模和持续投资压力最大的非玻｜
｜｜璃基板产业莫属。为了配合面板厂商更大尺寸生产线的投资要求，玻｜
｜｜璃基板厂商必须不断跟进。而随着大型化趋势的演进，对玻璃基板厂｜
｜｜商的技术和资金实力的要求也愈发提高。一条5代以上的玻璃基板生｜
｜｜产线仅后段的裁切工序就需要1亿美元以上，并且一旦前段玻璃熔融｜
｜｜、成型工序建成投产就必须始终开足产能，因为巨大的玻璃熔炉一旦｜
｜｜停火减产，想再次点火所耗费的时间周期和资金成本都是极其惊人的｜
｜｜。｜
｜｜　　旭硝子同时占据PDP电视用玻璃基板达90％的市场。2003年6月，｜
｜｜旭硝子宣布向TFT一LCD玻璃基板领域投资180亿日元，其中130亿日元｜
｜｜投资到台湾兴建对应5代线的玻璃熔炉。｜
｜｜　　50亿日元投资到日本关西，建设一个年产400万m2的LCD用玻璃生｜
｜｜产线，2007年底将玻璃基板的产量提高2倍，并且在日本及中国台湾｜
｜｜地区设立新的熔炉，以应付日趋紧张的需求。该公司是全球拥有最多｜
｜｜浮法玻璃生产线的玻璃制造商。玻璃基板年产能将自2006年的2200万｜
｜｜平方米提高70％，至2007年的3770万平方米。｜
｜｜4.3.彩色滤光片｜
｜｜LCD-TV面板用的彩色滤光片大约占LCD-TV成本约15%，在成本份｜
｜｜额上仅次于背光模组，彩色滤光片也主要是日韩企业占据，主要有｜
｜｜LPL，凸版印刷，大日本印刷，东丽，三星SDI，三菱ACTI。｜
｜｜　　目前各类液晶显示器，尤其是液晶电视对色彩的要求越来越高，｜
｜｜而同时降低成本的压力也越来越大。为此，在大型TFT-LCD企业中内｜
｜｜置彩色滤光片生产线，以减少运输、降低成本。｜
｜｜　　2006年世界三大彩色滤光片生产企业分别是LPL占16.4％，内｜
｜｜置；凸版印刷占12.6％，专业；三星占11.4％，内置。｜
｜｜　　与此同时，各生产企业都在改进原材料、提高彩膜光学性能、改｜
｜｜进生产工艺、降低成本等方面做了大量工作，其中转印与喷墨技术值｜
｜｜得关注。｜
｜｜　　彩色滤色片技术遇到的一个挑战是不用彩膜，利用场序（Field｜
｜｜SequentialColor）技术实现彩色化。这是已研发多年的技术，只在｜
｜｜很有限的领域得到应用。不过现在情况有了变化，三星在2005年的国｜
｜｜际平面显示器展会（FPDInternational2005）上首次推出不使用滤｜
｜｜光片的CFL（ColorFilterLess）32英寸LCD，备受关注。｜
｜｜该面板为场序方式（FS）实现彩色，采用RGB-LED背光，OCB面板｜
｜｜，响应速度为5ms，分辨率为1366×768像素，亮度为500cd/m2，对比｜
｜｜度为1000∶1，开口率达78％，色彩表现范围为NTSC的110％，耗电量｜
｜｜为82W，驱动频率没有公布。由于不使用滤光片，该面板能够削减成｜
｜｜本，价格下降20％。对于LED的使用数量没有公布具体数据。｜
｜｜　　4.4.驱动及控制IC｜
｜｜LCD-TV用IC占原材料成本约18%，TFT-LCD模组一般包括控制电路｜
｜｜和驱动电路。TFT-LCD的控制IC由于进入门槛较LCD驱动IC要高，涉及｜
｜｜专利的问题比较多，目前主要已由Genesis、Pixelworks、Trident、｜
｜｜PHILIPS、ST等国际大厂控制，而中国台湾地区厂商如联发科(MediaT｜
｜｜ek)、晨星(Mstar)、凌泰(Averlogic)、兆宏(Magicpixel)、联咏(No｜
｜｜vatek)、瑞昱(Realtek)、凌阳(SUNPLUS)、视传(VXIS)等厂家在小部｜
｜｜分大屏幕和部分中小屏市场也取得了一定的份额。｜
｜｜　　LCD驱动IC不同于其它产品类别，在IC设计、生产制造以及下游｜
｜｜封装等方面都有特殊要求，进入门槛较高。驱动IC的主要生产厂家是｜
｜｜TFT-LCD面板厂，主要有日本电气公司，三星，日立，夏普，台湾｜
｜｜联咏（Novetak），日本德州仪器，松下，东芝，台湾华邦，台湾奇｜
｜｜景Himax。大部分IC设计公司是从小尺寸驱动芯片入手，整合为驱动｜
｜｜、存储等多合一SoC的控制芯片。此类设计对于逻辑电路部分要求较｜
｜｜高，而在高压、模拟等方面要求稍好一些，可以在0.18微米左右的高｜
｜｜压生产工艺上生产，全球排名前五的晶圆代工厂都支持这样的生产工｜
｜｜艺。但是对于大尺寸TFT-LCD面板驱动IC而言，设计、制造的门槛被｜
｜｜进一步拉高。驱动IC的生产对于晶圆代工厂也具有极高的挑战性。由｜
｜｜于是高压工艺，故线宽一般在1微米～0.5微米左右，电压、温度、可｜
｜｜靠性都非常关键。｜
｜｜　　LCD驱动IC大多采用COG(Chiponglass)封装，在封测上有着特｜
｜｜殊要求，在工艺、特性甚至形状上都与其它芯片产品有着巨大的差异｜
｜｜。安捷伦半导体测试人士指出，LCD驱动芯片在性能上不同于其它逻｜
｜｜辑芯片，测试设备无法通用，目前仅有几家测试设备公司从事这一系｜
｜｜列产品开发。｜
｜｜4.5.偏光片｜
｜｜在世界高新技术市场对LCD面板需求大幅增长的市场状况下，对｜
｜｜偏光片的质量与数量需求也在不断上升。据DisplaySearch估计，若｜
｜｜依照目前原材料供应厂商的扩产计划来看，偏光片的供应持续吃紧到｜
｜｜2008年。｜
｜｜　　LCD-TV面板用偏光片大约占原材料成本的10%，主要生产厂家有｜
｜｜Nitto，Optimax，LG，Sumitomo，Santriz。Nitto与LG两家业者合｜
｜｜计占有全球50％的偏光片市场，分居业界第一与第三大；Optimax，｜
｜｜则占有全球约20％的占有率，居第二大地位(2005)。｜
｜｜在偏振片成本结构中，原材料成本占到80%，折旧占4%，直接人｜
｜｜工费占9%，非直接人工费占7%。｜
｜｜　　由于一片液晶面板就必须搭配一组背光源，因此背光模块出货的｜
｜｜成长性完全视液晶面板出货而定，根据PIDA数据显示，全球背光模块｜
｜｜出货量仍处于稳定成长趋势，预估到2007年全球背光模块出货片数将｜
｜｜挑战4亿片以上。由市场规模来看，大尺寸背光模市场组规模成长性｜
｜｜将优于中小尺寸背光模块。｜
｜｜　　4.6.背光源与背光模组｜
｜｜背光模块占面板材料成本约15~30%，其中15”~17”约占15~20%｜
｜｜，30吋以上则达20%以上，是LCD-TV原材料中比例最大的一部分，并｜
｜｜且背光模块为LCD关键技术第二大零组件，仅次于彩色滤光片。因为L｜
｜｜CD本身不会发光，故需要背光模组为LCD-TV提供光源。背光模组主要｜
｜｜包括三部分，分别是光源、导光板、光学膜（亦称棱镜片、增亮膜｜
｜｜　　BrightnessEnhancementFilm；BEF）。光源就是灯管;导光板｜
｜｜的作用是将线光源雾化成面光源;光学膜的主要作用是凝聚光线，提｜
｜｜高亮度。光学膜主要是增亮膜，美国3M拥有增亮膜的多项专利，其产｜
｜｜品占全球市场的75%左右。日本日东电工能够制造类似的增亮膜，不｜
｜｜过品质稍差于3M。导光板市场基本有三家日本公司把持，分别是旭化｜
｜｜成、三菱、Kuraray。LCD使用的灯管是CCFL（冷阴极荧光灯管），目｜
｜｜前世界上制造CCFL的厂家不多，主要是日本厂家，包括Harrison-Tos｜
｜｜hiba照明、Stanley电气、West电气、Sanken电气及韩国锦湖(Kumho｜
｜｜Electric)电气。｜
｜｜大尺寸LCDTV背光源技术趋势｜
｜｜有关业界正积极对于BLU的背光源及光学膜等材料，寻求明亮、｜
｜｜精简、轻巧、环保等多功能的解决方案而努力着。目前背光源材料技｜
｜｜术包括冷阴极荧光灯（CCFL）、发光二极管（LED）、平面荧光灯管｜
｜｜（FFL）、外部电极荧光灯管（ExternalElectrodeFluorescentLa｜
｜｜mp；EEFL）、热阴极荧光管（HotCathodeFluorescentLamp；HCFL｜
｜｜）、甚至是应用纳米技术的纳米碳管（CarbonNanoTube；CNT）等｜
｜｜等。每种都有独擅胜场之处，也都有技术进步的空间。｜
｜｜　　冷阴极萤灯管（CCFL）｜
｜｜　　冷阴极萤灯管（ColdCathodeFluorescentLamp；CCFL）是目｜
｜｜前大尺寸LCDTV产品最常用的背光源，不过也是大尺寸LCDTV中、BL｜
｜｜U成本比例比较高的零件代表；除此之外，CCFL也让制造厂商与使用｜
｜｜者产生相当的顾虑。｜
｜｜　　首先是在亮度问题。亮度是显示质量的最基本要求，现在LED背｜
｜｜光制法在亮度上能够超越CCFL，可使LCDTV有更佳的色饱和表现，CC｜
｜｜FL的优势不在；其次，CCFL的发光原理与日光灯或霓虹灯相同，是以｜
｜｜光管内的电弧放电来激发汞气体，再由气体促使管壁上的荧光质发光｜
｜｜，此原理就成为CCFL应用令人感到不安的所在。倘若LCDTV搬运过程｜
｜｜中遭受外力剧烈撞击，光管可能破裂，如此BLU可能坏损导致LCDTV｜
｜｜必须送厂维修。更重要的是，破裂的光管可能会造成汞气体外泄，对｜
｜｜于自然环境保育将有负面影响。｜
｜｜　　再者，CCFL的管壁长期受到放电刺激，将产生老化现象，尤其是｜
｜｜从光管两端（接近电极的位置处）最先开始。老化会产生让管壁泛黑｜
｜｜泛黄，导致背光亮度与光均性下降，观赏者也可感受到亮度减弱不均｜
｜｜的显示不佳效果。此外LED背光技术可使其使用寿命超过CCFL，也迫｜
｜｜使CCFL的寿限与老化问题更加明显。｜
｜｜　　面对上述种种难题，其实CCFL制造商也有各种必须权衡取舍的因｜
｜｜应方法，着重之处各有不同。若要提高亮度，厂商可以透过增强电流｜
｜｜量来强化CCFL的亮度，但相对地CCFL光管的寿命也会因此缩短。此外｜
｜｜，厂商也无法一味地藉由增强电流来提升CCFL的亮度，因为光管电流｜
｜｜到了一定程度后，亮度并无法持续增加，却会使温度上升，这时散热｜
｜｜就成为恼人的问题。另外因为汞会污染环境，业界也积极研发无汞式｜
｜｜的CCFL，例如应用其它气体来取代汞气体。｜
｜｜　　不过他类气体对光管的保护性，都不如汞的角色来得理想，会导｜
｜｜致管壁劣化时间提早，因此无汞式CCFL目前尚无法进入实用化阶段。｜
｜｜　　发光二极管（LED）｜
｜｜　　由于蓝光LED和白光LED材料的出现，以及LED在亮度表现上不断｜
｜｜突破，光电厂商已经开始采用LED做为背光源应用，似有逐渐取代CCF｜
｜｜L之势，特别是在一些小尺寸的LCD产品应用上，LED取代CCFL的态势｜
｜｜更加显着，不过在中大尺寸应用上，LED仍有些问题必须克服。｜
｜｜LED的优势在于高亮度特性，拥有更高程度的色域范畴，以NTSC｜
｜｜所定义的标准来看，CCFL到70％～80％的水平，LED则可达100％、甚｜
｜｜至能超越100％的色域表现，因而被期待能为下一世代LCDTV带来更｜
｜｜佳的色彩呈现。｜
｜｜　　其次，LED以固态形式发光，不像CCFL以气体方式发光，所以有｜
｜｜较佳的抗震耐摔性，并且没有使用汞或其它对环境有害物质的风险，｜
｜｜合乎下一世代的环保需求。｜
｜｜　　不仅如此，在扫除残影（GhostShadow；或称鬼影）以及插黑技｜
｜｜术上，LED比LCD更具备应用优势。｜
｜｜　　以往LCD在显示上有残影问题，尤其在高速动画（快速改变影像｜
｜｜）时特别明显。这时方法上必须采用“插黑技术”，亦即在每秒30张｜
｜｜的画面改变行进中，当每更替一个新画面时，就先将液晶显像全面关｜
｜｜闭以呈现全黑状态，然后再进行下一张画面的显像，藉此扫除鬼影。｜
｜｜除此之外，为了让LCD能具备趋近于CRT的犀利显示能力，在无插黑时｜
｜｜也必须让液晶进行减少显示工作周期（DutyCycle）的间歇性显示，｜
｜｜而这便须藉由脉宽调变PWM（PulseWidthModulation）来控制。｜
｜｜　　这种插黑技术不仅需要液晶驱动来控制，同时也要BLU一起来协｜
｜｜调搭配，否则液晶即便全部扭转成关闭状态，画面也会呈现“发光的｜
｜｜黑”。因为液晶无法完全遮蔽背光源，所以为了让黑能够更彻底，当｜
｜｜液晶全部关闭后，背光源也必须一并熄灭，如此“鬼影”才能彻底消｜
｜｜除。｜
｜｜　　不过，应用CCFL进行插黑方法是有其限制。如前所述，CCFL的原｜
｜｜理类似日光灯管，因此在点亮或熄灭时都需要较长的时间（可能是数｜
｜｜毫秒），在明灭动作时间无法更快的前提下，CCFL难以兼顾在画面更｜
｜｜替过程中所需的插黑技术、与显示过程中所需的间歇性明灭方法。即｜
｜｜便能够兼顾，倘若未来技术发展让每秒画面数增加，CCFL便会相形见｜
｜｜拙。｜
｜｜　　相较之下，LED能轻松容易地执行插黑技术，LED仅需数微秒即可｜
｜｜点亮或关闭，并且能够支持更快速细腻的PWM调控。因为明灭迅速，B｜
｜｜LU便可担负插黑技术作业，液晶显示驱动便无须配合运作，这样便能｜
｜｜让电路设计更加简易。此外在利用BLU进行PWM调控来实现显示的亮度｜
｜｜调整上，LED也比LCD更具优势。况且，LED在驱动上也比CCFL容易，C｜
｜｜CFL同时需要正向与负向电流，LED只需要正向电流即可。｜
｜｜　　进一步来看，LED背光不一定要全面采用白光LED，可以实行红光｜
｜｜、绿光、蓝光LED三原色共同交密配置的作法，甚至能同时加入不同｜
｜｜波长的红、绿、蓝光LED，如此不仅可透过混光方式获得白光，还可｜
｜｜以实现场序（FieldSequential）式轮替的背光驱动。｜
｜｜　　所谓场序式的驱动，是在同一时间内只点亮一种颜色（波长）的｜
｜｜LED，藉此让各色轮流明灭，如此可以让LCDTV的色彩展现更佳的效｜
｜｜果，同时减轻对液晶内彩色滤光片（ColorFilter）的依赖。未来若｜
｜｜能提升液晶的扭转速率，甚至可省略滤光片，进而简化制程并降低成｜
｜｜本。｜
｜｜　　另一方面，LED在制造封装的过程中，就已经完成对于光源的反｜
｜｜射设计，例如装设反射杯等，光源就已集中在一面显示。相对地CCFL｜
｜｜的光管型光源，在设计背光模块时，仍需要加装一片反射板，这样才｜
｜｜能把光管另一面的光源反射运用。｜
｜｜　　LED背光所衍生的问题｜
｜｜虽然LED有上述优点，但事实上LED背光也有许多CCFL所没有的问｜
｜｜题。｜
｜｜　　LED为点光源性质，不同于线光源的CCFL，以及面光源的FFL。三｜
｜｜者相比，应用于背光的LED，需要在光均性的处理上特别讲究。同时｜
｜｜，为讲求光均性，每颗LED的发光亮度特性，在挑选上也要求一致性｜
｜｜。此外，若有某颗LED的寿命先行告终，就会影响光均性，所以必须｜
｜｜确保所有的LED都具备长寿功能。如此严格的挑选，便使得LED背光的｜
｜｜成本攀升。｜
｜｜　　再者，LED的发光效率并不如CCFL，同样的用电功耗，CCFL拥有｜
｜｜较高的亮度与较少的废热，但是LED则需要更高的用电才能达到相同｜
｜｜亮度，且产生的废热多于CCFL。这也使得LED背光模块的相关设计，｜
｜｜经常要考虑到散热问题，除了要用上散热片外，甚至会还要加装热导｜
｜｜管或电动风扇等。这些散热设计都会增加BLU的厚度与重量，使得大｜
｜｜尺寸相关产品不适合搭配衍生壁挂功能。｜
｜｜　　业界已经开始尝试克服上述问题。例如当有LED损坏时，可以运｜
｜｜用LED的驱动控制技术，将坏损LED附近的其它LED加强点亮，藉此弥｜
｜｜补该处光度减弱的问题。但目前LED主要还是应用在中小尺寸LCD上。｜
｜｜　　LED背光板在LCDTV的应用以Sony的高端40英寸与46英寸液晶电｜
｜｜视为开端。许多LCDTV用LED背光板研究开发的目的不在于纯粹使用LE｜
｜｜D作为光源，主要是还能运用LED直接发出色彩的特性，将ColorFilt｜
｜｜er(彩色滤光片)取代。三星的CLT(ColorFilterLessTechnology)｜
｜｜便是一个发展方向，由于其LED晶粒所发出的色度与色温，在色坐标｜
｜｜上均优于传统的CCFL，因此可以直接取代彩色滤光片，换言之成本可｜
｜｜以大幅度降低，也会简化TFTLCD的制造流程。不过由于LED的电子系｜
｜｜统控制仍然十分复杂，因此三星对于量产CLT的时间无明确规划，要｜
｜｜视开发进度而定。但CLT的技术发展的确为LED背光板应用到LCDTV上｜
｜｜有更显著的价值。｜
｜｜　　除上述外，还有更多针对大尺寸LCDTV所提出的背光源技术，包｜
｜｜括平面荧光灯管、外部电极荧光灯管（ExternalElectrodeFluores｜
｜｜centLamp；EEFL）、热阴极荧光管（HotCathodeFluorescentLam｜
｜｜p；HCFL）、甚至是应用奈米技术的奈米碳管（CarbonNanoTube；C｜
｜｜NT）等等。｜
｜｜　　最后要指出的是，BLU的设计并非仅仅集中在背光源而已，在背｜
｜｜光源之后，还有诸多与光学膜有关的光处理程序，包括反射膜、扩散｜
｜｜膜（小尺寸LCD则使用导光板）和增亮膜等，各个层次中也都有技术｜
｜｜上的消长变化。｜
｜｜　　例如，一个典型的BLU，必须使用X轴向和Y轴向各一的增亮膜，｜
｜｜如此便是两片增亮膜。目前增亮膜大约80％由美国明尼苏达矿业（3M｜
｜｜）供货。不过日本三菱化工（MitsubishiRayon）则提出另一种替代｜
｜｜方案，即是用一片逆棱镜片，即可取代两片增亮膜，这被称为V-Cut｜
｜｜技术。与传统作法相比，V-Cut可更节省成本，并可让BLU更加轻薄。｜
｜｜第五章中国大陆液晶面板产业发展｜
｜｜5.1.国内现有TFT－LCD生产企业分布现状｜
｜｜目前国内现有的和待建项目，从地域分布上形成了京、沪、深三｜
｜｜大产业圈。已经建成投产的三条第五代TFT－LCD生产线分别属于北京｜
｜｜京东方、上海的上广电NEC、2006年6月投产的昆山龙腾光电，在上海｜
｜｜还有2006年8月5日在上海张江正式奠基启动的深天马4.5代生产线。｜
｜｜而在珠三角地区，介入的企业有2006年1月成立的深圳聚龙光电，坐｜
｜｜落于深圳光明的华映显示科技公司，在建的深超5代线，台湾奇美电｜
｜｜子在佛山设立的后端摸组生产厂，广州的LGPHILIP项目。｜
└────┴──────────────────────────────┘p;｜｜
｜｜■细分行业景气度普遍较高｜
｜｜　　我们认为，电子元器件细分行业景气度较高。8月份全球半导体｜
｜｜销售额达214.5亿美元，同比增长4.9%，市场需求回暖迹象明显；截｜
｜｜至8月份，全球大尺寸面板整体出货量已连续六个月增长，预计销售｜
｜｜畅旺状况仍将延续；中小尺寸TFTLCD面板因产能受限，目前供不应｜
｜｜求的局面有望延续至年末；PCB需求呈现低开高走态势，二季度后需｜
｜｜求显著回暖，企业月度盈利创出新高。｜
｜｜　　IC市场｜
｜｜　　需求回暖增长可期｜
｜｜　　上半年以来，全球半导体市场受需求趋淡和单价下滑等因素影响｜
｜｜，出货量和销售额均出现一定小幅下降，6月份半导体销售额滑落至1｜
｜｜99.7亿元，同比仅增长1%。进入三季度之后，在PC、汽车、LCD电视｜
｜｜等终端需求强劲增长，以及大部分芯片价格（包括NANDFlash、PC处｜
｜｜理器等）触底回升等有利因素带动下，7—8月份全球半导体出货量和｜
｜｜销售额同比攀升，其中8月份销售额达214.5亿美元，同比增长4.9%，｜
｜｜市场需求回暖迹象明显。｜
｜｜　　从往年的历史经验来看，四季度是终端电子产品需求旺季，整机｜
｜｜厂商为应对即将到来的节日销售旺季，往往会提高原材料采购力度，｜
｜｜加大生产线开工率和产品库存量。相应的，在三季度中后期，IC芯片｜
｜｜厂商来自下游采购需求订单将显著增加。以2006年为例，9—11月份｜
｜｜全球半导体销售额相比05年同期分别增长10%、9.73%、11.74%，而对｜
｜｜应的12月份、1月份的销售增长只有5.86%和0.64%。目前，在美联储｜
｜｜降息措施影响下，全球和美国经济短期衰退的风险已经明显下降，次｜
｜｜级债危机对消费市场的风险也已降低。我们判断，在PCs和手机等终｜
｜｜端需求效应拉动下，半导体市场景气上升将持续到四季度末。｜
｜｜　　大尺寸TFT-LCD｜
｜｜　　价量齐升高度景气｜
｜｜　　截至07年8月，全球大尺寸面板整体出货量已连续六个月增长，｜
｜｜相较于06年自7月份出货数字才开始往上攀升，今年出货逐步稳定成｜
｜｜长，旺季热潮仍持续一段时间，对面板厂而言是相当好的一年。接下｜
｜｜来的9月与10月的需求看来，为应对圣诞节销售旺季的市场需求，品｜
｜｜牌与系统厂商将持续增加对面板的采购，订单仍将持续放量。｜
｜｜　　从供给面分析，目前全球大厂产能已经饱和，特别是显示器和笔｜
｜｜记本电脑面板，下半年度没有新产能的开出，加上现有的产能受到中｜
｜｜小尺寸强劲需求与电视面板为年底销售计划生产的影响，供应紧张局｜
｜｜面短期难以改变。整体而言，面板需求畅旺，出货仍将持续成长，但｜
｜｜受制于产能增幅空间不大。｜
｜｜　　面板价格方面，由于受到产能限制，显示器和笔记本电脑用液晶｜
｜｜面板价格继续上扬；液晶电视面板价格则保持相对稳定。导致这一结｜
｜｜果的主要原因是近两年三星、LPL、友达等面板厂商的资本支出集中｜
｜｜投向主要切割液晶电视面板的六代和七代线，而显示器和笔记本面板｜
｜｜的五代线产能扩张不足，加上部分4.5和五代线转产中小尺寸面板，｜
｜｜因此在市场需求回升的背景下出现了20寸以下显示器和笔记本电脑面｜
｜｜板价格的稳步回升。｜
｜｜　　中小尺寸TFT-LCD｜
｜｜　　供应偏紧盈利趋好｜
｜｜　　二季度以来，台系中小尺寸TFT-LCD面板供应开始吃紧，友达、｜
｜｜华映、统宝等台系面板厂产能达到满产状况；进入三季度后日韩大厂｜
｜｜亦跟着出现供货紧俏，包括三星电子(SamsungElectronics)、爱普｜
｜｜生(Epson)等均出现产能吃紧，市场普遍估计此状态将延续至2007年｜
｜｜底。｜
｜｜　　我们认为，造成此轮中小尺寸TFTLCD面板供应紧张的主要原因｜
｜｜有两个方面一是三星、爱普生等日韩相关厂商因该中小尺寸TFTLC｜
｜｜D业务连年亏损，生产线缩减造成产能不足；二是产品升级导致需求｜
｜｜持续攀升。一方面，消费需求升级，促使厂商采用显示效果更佳的TF｜
｜｜TLCD屏取代CSTN，成为中小尺寸应用市场主流的显示技术；另一方｜
｜｜面，随着手机、音乐播放器、数字相机等产品对大屏幕要求愈来愈高｜
｜｜，手机面板主流尺寸由1.8英寸向2.4英寸以上成长，音乐播放器对2｜
｜｜—3英寸面板需求将随之大幅扩增，数字相机目前主流尺寸已上升至2｜
｜｜.5英寸以上。｜
｜｜　　由于目前台系和日韩厂商产能瓶颈短期难以突破，加上2007年四｜
｜｜季度传统消费性电子产品需求旺季到来，我们预计目前中小尺寸TFT｜
｜｜LCD供不应求的局面有望延续至年末。｜
｜｜　　PCB｜
｜｜　　需求攀升业绩靓丽｜
｜｜　　回顾一至三季度全球PCB行业走势，可以发现PCB市场呈现逐季稳｜
｜｜步回升的运行态势。一季度，市场处于传统淡季，加上PC、NB、手机｜
｜｜等终端产品厂商库存较高，PCB需求一度疲软，淡季趋淡的特征明显｜
｜｜。进入二季度以后，随着PC厂商库存的下降，硬板市场需求开始爬升｜
｜｜，带动了PCB行业的整体回暖。三季度以来，特别是8月份以后，随着｜
｜｜摩托罗拉、诺基亚等手机大厂开始加大采购力度，为下半年出货旺季｜
｜｜开始拉高库存水平，带动了软板需求的提升。｜
｜｜　　TPCA预测，来自手机新机种和低价NB产品产业盛行的需求形势之｜
｜｜下，PCB需求预计在9月前后进入需求旺季。市场调查数据显示，大部｜
｜｜分PCB经销商都认为第三季度起PCB厂商营运效益开始逐季走高，下半｜
｜｜年市场高峰期应集中在11月份前后，因此自9月起PCB出货业绩将逐步｜
｜｜攀升。受益于行业整体景气提升，PCB厂商的经营效益也屡创新高。｜
｜｜以台湾PCB厂商为例，包括健鼎、金像电、瀚宇博德、弘捷等三季度｜
｜｜内单月业绩创出历史新高，欣兴则创历史次高，佳总也达到两年来的｜
｜｜新高水平。PCB业内人士普遍认为未来业绩持续走高机会大，第四季｜
｜｜业绩表现将可望创下历史新高记录。｜
｜｜　　国内市场方面，07年上半年，252家PCB主要生产企业共实现销售｜
｜｜收入197.39亿元，同比增长24%，超过电子元件行业平均增长率5.48｜
｜｜个百分点。其中销售收入和利润总额实现同比增长的企业分别占到62｜
｜｜.29%和49.6%。进入三季度以后，上游玻纤布、铜箔基板等原材料价｜
｜｜格涨势趋缓，PCB厂商成本上涨压力有所缓和；另一方面，智能手机｜
｜｜、传统家电、小家电及数字娱乐产品、汽车电子等下游产品，对PCB｜
｜｜的需求都有不同程度的上升。经销商初步预计，四季度PCB厂商毛利｜
｜｜受传统旺季需求带动将可提高10%以上。｜
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｜主题｜电子元件:半导体产业保持增长关注2只股｜文章日期｜2007-10-10｜
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｜内容｜全球半导体产业向亚太转移，我国半导体产业融入全球产业链｜
｜｜　　全球半导体市场规模06年达到247.7亿美元。主要应用领域包括｜
｜｜计算机、消费电子、通信等。在电子制造业转移和成本差异等因素的｜
｜｜作用下，全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。我国内地半导体｜
｜｜产业发展滞后于先进国家，内地企业多位于全球产业链的中下游环节｜
｜｜。我国半导体产业成为全球产业链的组成部分，产量和产值提高迅速｜
｜｜，但是产品技术含量和附加值偏低。｜
｜｜　　2007年半导体产业大幅波动，长远发展前景良好｜
｜｜　　半导体产业的硅周期难以消除。2007年上半年，在内存价格上升｜
｜｜等因素作用下，全球半导体市场增速明显下滑。至2007年下半年，由｜
｜｜于多余库存的降低、资本支出的控制，半导体市场开始回升。预计20｜
｜｜08年，半导体产业增速恢复到一个较高的水平。长远来看，支撑半导｜
｜｜体产业发展的下游应用领域仍然处在平稳发展阶段，半导体产业的技｜
｜｜术更新也不曾停滞。产品更新与需求形成互动，推动半导体产业持续｜
｜｜增长。｜
｜｜　　我国半导体市场规模增速远快于全球市场｜
｜｜　　我国半导体市场既受全球市场的影响，也具有自身的运行特点。｜
｜｜　　我国半导体应用产业中，PC等传统领域仍保持平稳增长，消费电｜
｜｜子、数字电视、汽车电子、医疗电子等领域处于快速成长期，3G通信｜
｜｜等领域处于成长前期。我国集成电路市场规模增速远快于全球市场，｜
｜｜是全球市场增长的重要拉动元素。2006年，我国集成电路市场已经成｜
｜｜为全球最大市场。｜
｜｜　　我国半导体产业规模迅速扩大，产业结构逐步优化｜
｜｜　　我国半导体产业规模同样快速提高。在封装测试业保持高速增长｜
｜｜的同时，设计和制造业的比例逐步提高，产业结构得到优化。在相关｜
｜｜管理部门、科研机构和企业的共同努力下，我国系统地开展了标准制｜
｜｜定和专利申请工作，有效地保障本土企业从设计、制造等中上游产业｜
｜｜链环节分享内地快速增长的电子设备市场。｜
｜｜　　分立器件、半导体材料行业是我国半导体产业的重要组成部分｜
｜｜　　集成电路是半导体产业的最大组成部分。分立器件、半导体材料｜
｜｜和封装材料也是半导体产业的重要组成部分。我国内地分立器件和半｜
｜｜导体材料市场和产业也处于快速增长之中。｜
｜｜　　上市公司｜
｜｜　我国内地半导体产业上市公司面对诸多挑战。技术升级和产品更｜
｜｜新是企业生存发展的前提。半导体材料生产企业有较强的定价能力，｜
｜｜在保持产品换代的前提下，有较大的成长空间；封装测试公司整体状｜
｜｜况较好；分立器件企业发展不均。｜
｜｜　　全球半导体产业简况｜
｜｜　　根据WSTS统计，2006年全球半导体市场销售额达2477亿美元，比｜
｜｜2005年增长8.9%；产量为5192亿颗，比2005年增长14.0%；ASP为0.47｜
｜｜7美元，比2005年下降4.5%。｜
｜｜　　从全球范围来看，包括计算机（Computer）、通信（Communicat｜
｜｜ion）、消费电子（ConsumerElectronics）在内的3C产业是半导体｜
｜｜产品的最大应用领域，其后是汽车电子和工业控制等领域。｜
｜｜　　美、日、欧、韩以及中国台湾是目前半导体产业领先的国家和地｜
｜｜区。2006年世界前25位的半导体公司全部位于美国、日本、欧洲、韩｜
｜｜国。2005年，美国和日本分别占有48%和23%的市场份额，合计达71%｜
｜｜。韩国和台湾的半导体产业进步很快。韩国三星已经位列全球第二；｜
｜｜台积电（TSMC）的收入在2007年上半年有了很大的提高，排名快速升｜
｜｜至第6，成为2007年上半年进入前20名的唯一一家台湾公司，这从一｜
｜｜个侧面反映了台湾代工业非常发达。｜
｜｜　　中国市场简况｜
｜｜　　中国已经成为全球第一大半导体市场，并且保持较高的增长速度｜
｜｜。2006年，中国半导体市场规模突破5800亿，其中集成电路市场达48｜
｜｜63亿美元，比2005年增长27.8%，远高于全球市场8.9%的增速。我国｜
｜｜市场已经达到全球市场份额的四分之一强。｜
｜｜　　在市场增长的同时，我国半导体产业成长迅速。以集成电路产业｜
｜｜为例，2006年国内生产集成电路355.6亿块，同比增长36.2%。实现收｜
｜｜入1006.3亿元，同比增长43.3%。我国半导体产业规模占世界比重还｜
｜｜比较低，但远高于全球总体水平的增长率让我们看到了希望。｜
｜｜　　中国集成电路的应用领域与国际市场有类似之处。2006年，3C（｜
｜｜计算机、通信、消费电子）占了全部应用市场的88.5%，高于全球比｜
｜｜例。而汽车电子1.3%的比例，比起2005年的1.1%有所提高，仍明显低｜
｜｜于全球市场的8.0%。与此相对应的是，我国汽车市场销量呈增长态势｜
｜｜，汽车电子国产化比例逐步提高。这说明，在汽车电子等领域，我国｜
｜｜集成电路应用仍有较大成长空间。｜
｜｜　　我国在国际半导体产业中所处地位｜
｜｜　　我国半导体市场进口率高，超过80%的半导体器件是进口的。国｜
｜｜内半导体产业收入远小于国内市场规模。｜
｜｜　　2006年国内IC市场规模达5800亿，而同期国内IC产业收入是1006｜
｜｜.3亿。｜
｜｜　　我国有多个电子信息产品产量已经位居全球第一，包括台式机、｜
｜｜笔记本电脑、手机、数码相机、电视机、DVD、MP3等。中国已超过美｜
｜｜国成为世界上最大的集成电路产品应用国。但目前国内企业只能满足｜
｜｜不到20%的集成电路产品需求，其他依赖进口。｜
｜｜　　中国大陆市场的半导体产品前十名的都是跨国公司。这十家公司｜
｜｜平均21%的收入来自中国市场。这与中国市场占全球市场规模的比例｜
｜｜基本吻合。2006年这十家公司在中国的收入总和占到中国大陆半导体｜
｜｜市场规模的34.51%。上述两组数字从另一个侧面反映出跨国公司占有｜
｜｜国内较高市场份额。国内半导体市场对进口产品依赖性高。｜
｜｜　　虽然我国半导体进口量非常大，但出口比例也非常高。2005年国｜
｜｜内半导体产品有64%出口。这种现象被称为“大进大出”，主要是由｜
｜｜我国产业链特点造成的。｜
｜｜　　总的来看，我国IC进口远远超过出口。据海关统计，2006年我国｜
｜｜集成电路和微电子组件进口额为1035亿美元，出口额为200亿美元，｜
｜｜逆差巨大。｜
｜｜　　由于我国具有劳动力竞争优势，国际半导体企业把技术含量相对｜
｜｜较低、劳动密集型的产业链环节向我国转移。我国半导体产业逐渐成｜
｜｜为国际产业链的一环。产业链调整和转移的结果是，我国半导体产业｜
｜｜在低技术、劳动密集型和低附加值的环节得到了优先发展。2006年，｜
｜｜我国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别是18.5%、30.7%和50｜
｜｜.8%。一般认为比较合理的比例是3:4:3。封装测试在我国先行一步，｜
｜｜发展最快，规模也最大，是全球半导体产业向中国转移比较充分的环｜
｜｜节。而处于上游的IC设计成为最薄弱的环节。芯片制造业介于前两者｜
｜｜之间，目前跨国公司已经开始把芯片制造逐步向我国转移，中芯国际｜
｜｜等国内企业发展也比较快。｜
｜｜　　这样的产业结构特点说明，国内的半导体企业多数并未直接面对｜
｜｜半导体产品的用户—电子设备制造商和工业、军事设备制造商，甚至｜
｜｜多数也没有直接分享国内市场。更多的是充当国际半导体产业链的一｜
｜｜个中间环节，间接服务于国际国内电子设备市场。这种结构，利润水｜
｜｜平偏低，定价能力不强，客户结构对于企业业绩影响较大。究其原因｜
｜｜，还是国内技术水平低，高端核心芯片、关键设备、材料、IP等基本｜
｜｜依赖进口，相关标准和专利受制于人。国内企业发展也不够成熟，规｜
｜｜模偏小，设计、制造、应用三个环节脱节。｜
｜｜　　与产业链地位相对应，我国大陆的企业多为Foundry（代工）企｜
｜｜业，这与台湾的产业特点相类似。国际上大的半导体跨国公司多为ID｜
｜｜M形式。｜
｜｜　　2007全球半导体市场波动，未来增长前景良好｜
｜｜　　半导体产业长期具有行业波动性｜
｜｜　　硅周期性依然将长期存在。这是由半导体产业所处的位置决定的｜
｜｜。半导体产业本身具有较长的产业链环节。｜
｜｜　　同时，半导体产业本身是电子设备大产业链的一个中间环节。下｜
｜｜游需求和价格变动等外在扰动因素、产业技术升级等内在扰动因素必｜
｜｜然在整个产业链产生传导作用。传导过程存在延时，从而导致半导体｜
｜｜公司的反应滞后。半导体产业只有提高自身的下游需求预见性，及早｜
｜｜对价格、需求和库存等变动做出预测，从而尽量减小波动的幅度。但｜
｜｜是，半导体产业的波动性将长期存在。｜
｜｜　　各大研究机构调低对2007年半导体行业的预期｜
｜｜　　2006年底，全球半导体市场研究机构普遍对2007和2008年有较高｜
｜｜预期，认为这是一个保持较高增长率的景气周期。但是，2007上半年｜
｜｜反而形成了近年来半导体产业的一个收入增长的低谷。根据半导体工｜
｜｜业协会（SIA）｜
｜｜　　发布的数据，2007年上半年全球半导体产业的收入为1210亿美元｜
｜｜，比2006年上半年增长了2%。这与专业半导体市场研究公司近期的预｜
｜｜测比较吻合。｜
｜｜　　造成上半年全球半导体产业收入下降的一个主要原因就是DRAM等｜
｜｜产品的价格远低于预期。各公司在07年年初加大了资本投入，产能扩｜
｜｜大明显，微软的Vista操作系统并未带来预期PC出货量的明显上升，｜
｜｜因此DRAM需求的提升有限，从而导致DRAM价格快速下滑。｜
｜｜　　至2007年上半年，各大研究机构纷纷大幅下调对07年的市场整体｜
｜｜预测。下调幅度最大的是半导体工业协会（SIA），从去年底的预测1｜
｜｜0%陡然下调到了1.8%。下调幅度达8.1%。显然，2007年上半年半导体｜
｜｜市场的实际运行情况使无论是生产商还是预测机构都有些缺乏准备。｜
｜｜　　2007年内，每台PC平均内存将呈上升趋势，预计3季度为1.4G，4｜
｜｜季度上升至1.6GB。一些PC生产商预测，为了更好的运行Vista系统，｜
｜｜2007年4季度出厂的PC机45%以上将安装2G的DRAM内存。手机、游戏机｜
｜｜以及其他多媒体移动终端对内存及其他芯片的需求将进一步上升。据｜
｜｜ICInsight预测，2007年平均每台手机安装28M的DRAM内存。游戏机｜
｜｜的内存需求也比较大，例如Xbox360(512MBGDDR3DRAM),PlayS｜
｜｜tation3(256MBXDRDRAM),NintendoWii(64MBGDDR3DRAM)。价｜
｜｜格趋于平稳，市场依然良好，以DRAM为首的存储芯片为厂商带来的收｜
｜｜入在2007下半年将逐步回升。｜
｜｜　　据iSuppli预测，与07年上半年相比，下半年全球半导体收入将｜
｜｜增长8%。07年上半年比2006年下半年下降了3%左右。｜
｜｜　　目前，国际研究机构普遍对2007年下半年行业状况持积极态度。｜
｜｜ICInsight认为第三季度的市场表现比预计的要好，估计第三季度晶｜
｜｜圆厂的产能利用率进一步提升到93%，而第一、二季度分别为79%和90｜
｜｜%。Gartner调高了2007年市场预期，由2.5%调至3.9%。WSTS的统计数｜
｜｜据反映，2007年7月份的芯片销售额同比增长11.3%，WSTS由此将2007｜
｜｜年预测数据调升至3%。根据市场反馈，NAND闪存、DRAM、微处理器和｜
｜｜逻辑芯片均有了较好的表现。｜
｜｜　　2008年恢复较快增长，未来全球半导体市场整体良好｜
｜｜　　国际上多数主要市场研究机构认为，2008年全球半导体产业将恢｜
｜｜复较高的增长率。2007年上半年全球半导体市场的低迷，客观上将为｜
｜｜2008年的反弹打下基础。2007年，部分超额库存将得到消化，同时基｜
｜｜于2007年的所反映的供求关系及合理预测，2008年各公司将进一步调｜
｜｜整自己的产量，控制自己的资本支出，产能增长将更为温和。｜
｜｜　　从长远来看，半导体市场发展前景良好。2007年半导体运行状况｜
｜｜的是硅周期的一种反映。总的来看，半导体产业的周期性难以消除，｜
｜｜将长期存在。但是，这种周期仅仅是反映了产业内在和外在因素导致｜
｜｜的增长率的起伏。这些影响因素并不能对产业大势起到决定性作用。｜
｜｜在波动的前提下，半导体产业仍然保持增长，只不过增长的幅度有所｜
｜｜变化。这是由于半导体产品是当今电子和工业控制产品一个关键组成｜
｜｜部分；半导体技术作为构建当今信息社会的基石之一，仍然处于不断｜
｜｜的进步之中，在发展过程中与下游产业形成互动，与最终需求形成互｜
｜｜动，既为需求所推动，又有拉动需求的能力。｜
｜｜　　长远来看，半导体行业仍具有相对稳定的增长，前景良好。SIA｜
｜｜预计2010年达到$306billion。WSTS和iSuppli也做出了乐观的预测｜
｜｜。｜
｜｜　　2006年全球手机销售量增加21%｜
｜｜　　2006年全球手机销售量为9.908亿部，同比增长21%，其中，2006｜
｜｜年四季度售出2.84亿部，占全年28.5%。｜
｜｜　　Gartner预测2007年手机销量为12亿部，比2006年增加2亿部。手｜
｜｜机市场增长平稳。手机作为个人移动终端，除了通信和已经得到初步｜
｜｜普及的音乐播放功能外，将集成越来越多的功能，包括GPS、手机电｜
｜｜视等等。3G的逐渐部署也极大促进手机市场的增长。手机用芯片包括｜
｜｜信号处理、内存和电源管理等。图9反映了手机用内存需求的增加情｜
｜｜况。｜
｜｜　　2006至2011年全球数字电视机市场将增长一倍｜
｜｜　　iSuppli预测，从2006年至2011年全球数字电视机半导体市场将｜
｜｜增长一倍，从71亿美元增至142亿美元。｜
｜｜　　数字电视机的芯片应用包括输入/输出电路、驱动电路、电源管｜
｜｜理等方面。带动数字电视机增长的因素有多种，包括平板电视价格下｜
｜｜降，新一代DVD播放机普及，高清电视推广等。此外，许多国家的政｜
｜｜府都宣布了从模拟电视切换到数字电视广播系统的计划。例如，2009｜
｜｜年2月17日，全美模拟电视将停播，全部切换为数字电视广播。｜
｜｜　　中国内地半导体产业的“生态”环境｜
｜｜　　中国大陆半导体产业作为国际产业链的一个环节，企业形态以代｜
｜｜工型企业（foundry）为主，产业结构偏重封装测试环节，半导体制｜
｜｜造快速发展，未来我国半导体产业与国际产业大环境的联系将愈发密｜
｜｜切。｜
｜｜　　总的来看，国内企业规模和市场份额相对较小，产品单一，企业｜
｜｜发展和技术水平还不够成熟稳定，行业处于成长期。下游通信、消费｜
｜｜电子、汽车电子等产业同样是正在上升的市场，发展程度低于国际先｜
｜｜进水平，发展速度快于国际平均水平。各种因素共同作用，使得我国｜
｜｜半导体产业发展并非完全与国际同步，具备自身的产业“生态环境”｜
｜｜，具有不同的发展特点。｜
｜｜　　2007年上半年，虽然全球市场增速只有2%，但我国内地依然保持｜
｜｜了较高的增长速度。上半年中国集成电路总产量同比增长15.2%，达｜
｜｜到192.74亿块。共实现销售收入总额607.22亿元，同比增长33.2%。｜
｜｜收入增长与2006上半年的48%相比有所回落，部分是受国际市场的影｜
｜｜响，但相当大的程度还是国内产业收入基数增大等因素及内在发展规｜
｜｜律所致。｜
｜｜　　我国半导体市场和产业规模增长远快于全球整体增速｜
｜｜　　受益于国际电子制造业向我国内地转移，以及国内计算机、通信｜
｜｜、电子消费等需求的拉动，我国内地半导体市场规模的增长远快于全｜
｜｜球市场的增长速度，已经成为全球半导体市场增长的重要推动区域。｜
｜｜　　作为半导体产业的重要组成部分，国内集成电路产业规模也是全｜
｜｜球增长最快的。上世纪90年代初，我国IC产业规模仅有10亿元，至20｜
｜｜00年突破百亿元，用了近10年时间；而从2000年的百亿元增至2006年｜
｜｜的千亿元，只用了6年时间。今年年底，中国集成电路产业收入总额｜
｜｜有望超过全球8%，提前实现我国“十一五”规划提出的“到2010年国｜
｜｜内集成电路产业规模占全球8%份额”的目标。｜
｜｜　　我国半导体应用产业处在高速发展阶段｜
｜｜　　PC、手机等传统领域发展依然平稳，同时多媒体播放GPS和手机｜
｜｜电视为手机等移动终端带来了新的增长点。｜
｜｜　　我国数字电视、3G、汽车电子、医疗电子等领域发展进程有别于｜
｜｜国际水平，未来几年内将进入高速发展阶段，有力促进国内半导体需｜
｜｜求。｜
｜｜　　抢占标准制高点，充分利用国内市场资源｜
｜｜　　其实，从目前的角度来看，我国市场规模的快速增长，国内企业｜
｜｜在某种程度的程度还不是直接受益者。这是由国内半导体产业在国际｜
｜｜产业链中所处的位置所决定的。这一情况在逐步改善，其中最重要的｜
｜｜一点，就是我国在标准和专利方面取得突破。｜
｜｜　　国内的管理部门、专家团队、科研机构和企业已经具有了产业发｜
｜｜展的规划能力和前瞻性。在国内相关发展规划的指导下，产业管理部｜
｜｜门、科研机构和企业的共同努力，促使3G通信标准TD-SCDMA、数字音｜
｜｜视频编解码标准AVS标准、数字电视地面传输国家标准DTMB等系列国｜
｜｜内标准出台；手机电视标准虽然尚未明确，但CMMB等国内标准已经打｜
｜｜下了良好的基础。这些国有标准虽然未必使国内公司独享这些领域的｜
｜｜半导体设计和制造市场，但是标准的制定主要是依靠国内科研机构和｜
｜｜企业。在标准制定的过程之中，这些科研机构和企业已经系统地实现｜
｜｜了相关技术，研发出了验证产品，取得先入优势。标准制定的同时，｜
｜｜国内科研机构已经开展专利池的建设。这样，国内半导体产业就具备｜
｜｜了分享这些领域的国内市场的有利条件。我们有理由相信，国内数字｜
｜｜电视、消费电子等产业进一步发展，已经对国内半导体产业等上游产｜
｜｜业具有了昔日不可比拟的带动能力，本土半导体公司可以更加直接的｜
｜｜“触摸”到国内半导体应用产业了。｜
｜｜　　产业链结构缓慢向上游迁移｜
｜｜　　自有标准体系的建立，使国内半导体产业的发展具备了一定的优｜
｜｜势。身处有利的“生态环境”内，我国半导体产业发展前景良好。目｜
｜｜前，我国半导体产业结构已经在逐渐发生变化。2002年，中国IC设计｜
｜｜、制造和封装测试业所占的比重分别为8.1%、17.6%、和74.3%，2006｜
｜｜年，这一数字变为18.5%、30.7%和50.8%。设计、制造、封装测试三｜
｜｜业并举，我国半导体产业才能产生更好的协同作用，国际公认的合理｜
｜｜比例是3:4:3。我国半导体产业比例的改变，说明我国集成电路产业｜
｜｜在向中上游延伸，但距离理想的比例还有差距。设计和制造业需要更｜
｜｜快的提高。｜
｜｜　　芯片设计水平和收入逐步提高｜
｜｜　　从集成电路产业链的角度来看，只有掌握了设计，使产业链结构｜
｜｜趋于合理，才能掌握我国IC产业的主动权，才能进入IC产业的高附加｜
｜｜值领域。近年来，我国集成电路的设计水平不断提高。20%的设计企｜
｜｜业能够进行0.18微米、100万门的IC设计，最高设计水平已达90纳米｜
｜｜、5000万门。｜
｜｜　　虽然我国半导体产业很多没有直接分享国内3G、消费电子等领域｜
｜｜的高成长。但是，这些领域确实对我国IC设计业的发展提供了良好的｜
｜｜发展契机。例如，鼎芯承担了中国3G“TD-SCDMA产业化”国家专项，｜
｜｜并在2006年成为中国TD产业联盟第一家射频成员；展讯通信（上海）｜
｜｜有限公司是一家致力于手机芯片研发的半导体企业，2006年的销售额｜
｜｜达3.32亿元。内地排名第一的芯片设计企业是珠海炬力集成电路设计｜
｜｜有限公司（晶门科技总部位于香港），MP3芯片产品做的比较成功，｜
｜｜去年的销售额达到了13.46亿美元。中星微电子和展讯通信公司先后｜
｜｜获得国家科技最高奖—国家科技进步一等奖。｜
｜｜　　芯片生产线快速增长｜
｜｜　　我国新建IC芯片生产线增长很快。从2006年至今增加了10条线，｜
｜｜平均每年增加6条。已经达到最高90纳米、主流技术0.18微米的技术｜
｜｜水平。12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比｜
｜｜重则已经超过60%。跨国企业加快了把芯片制造环节向国内转移的速｜
｜｜度，Intel也将在大连投资25亿兴建一座芯片生产厂。｜
｜｜　　建成投产后形成月产12英寸、90纳米集成电路芯片52000片的生｜
｜｜产能力，主要产品为CPU芯片组。目前我国大尺寸线比例仍然偏小，｜
｜｜生产线的总数占全世界的比例也还小于10%。“十一五”期间我国IC｜
｜｜生产线有望保持快速增加。｜
｜｜　　封装测试在我国半导体产业中销售额保持最高｜
｜｜　　封装测试行业近年来一直是我国半导体产业收入最高的部分，并｜
｜｜且保持稳定增长。2007年上半年，封装测试业实现销售额327.84亿元｜
｜｜，同比增幅高达36.1%，再次成为包括设计和制造在内的三业中增长｜
｜｜速度最快的部分。虽然封测业在我国内地半导体产业的比重呈现下降｜
｜｜趋势，但在相当长的时间内，还将保持产业收入的最大来源。｜
｜｜　　2005年全球封装测试市场规模大约为181亿美元。据预测，2008｜
｜｜年市场规模将增至255美元。封装测试业发展的主要驱动因素之一是｜
｜｜国际IDM大厂逐步把封测部分外包。我国台湾封测产业发达，全球前1｜
｜｜0大封测厂中有6家在我国台湾。前10大公司占据了约60%的市场，集｜
｜｜中度较高。整个产业继续保持整合的趋势，具有强者恒强的特点。｜
｜｜　　产业整合也是我国内地封装测试业做大作强的必由之路。目前，｜
｜｜内地本土封测技术水平较低，产能较为分散。国内封装形式仍以DIP｜
｜｜、SOP、QFP等低端产品为主，国际上已经在向MCM（MCP）、BGA、CSP｜
｜｜、MEMS等高端产品转移。当前我国封装测试技术水平还与我国芯片制｜
｜｜造水平相契合，市场稳定。但未来要想保持生存和发展，技术创新和｜
｜｜产品档次的提高是关键。｜
｜｜　　内地封测行业以外资企业为主。2006年内地前20家封装测试企业｜
｜｜中，内资企业仅2家；合资企业有5家，其中南通富士通和华澜安盛是｜
｜｜中资控股公司；其余13家全部是外资企业。长电科技和南通富士通是｜
｜｜本土封测业的代表。长电科技今年产能有较大增加；南通富士通也已｜
｜｜完成IPO，将加快产能提升和新产品的开发。内地封装测试产业虽然｜
｜｜面临重重挑战，但是竞争力也在逐步提高。｜
｜｜　　产业模式Foundry先行目前，国际半导体企业主要分为Foundry｜
｜｜和IDM两种类型，分别代表了垂直分工（Foundry）和垂直集成（IDM｜
｜｜）两种企业发展模式。Foundry模式源于20世纪90年代末兴起的芯片｜
｜｜加工服务。至今两种模式并存于半导体产业，共同发展，相得益彰。｜
｜｜　　目前，国际上大的半导体公司多为IDM企业，IDM企业具有规模大｜
｜｜、投入高的特点。2005年世界前5名半导体公司英特尔、三星、德州｜
｜｜仪器、东芝和意法半导体都是典型的IDM企业。Foundry企业发展也很｜
｜｜迅速，我国台湾代工产业发达，台积电（TSMC）和联电（UMC）两大｜
｜｜代工业巨头占据了全球晶圆代工的大部分市场，台积电2007年上半年｜
｜｜收入升至全球第6，代表了Foundry发展的新高度。｜
｜｜　　国内大陆在20世纪90年代中期以前为垂直生产的“准IDM”模式｜
｜｜。技术水平、工艺水平和产品档次都比较低，只能生产较为简单的产｜
｜｜品。伴随着全球科技水平快速提高和我国改革开发的进程，内地半导｜
｜｜体产业模式发生变化，Foundry逐步兴起。Foundry将成为内地近期的｜
｜｜重要产业模式。目前，组成国内IC产业的有近500家设计企业、100多｜
｜｜家封测企业、数十家晶圆厂和半导体设备以及材料企业，其中绝大多｜
｜｜数是中小企业。2006年中芯国际和华虹NEC在全球代工排第4和第9位｜
｜｜；中芯国际在全球半导体50强中排在第47位。内地代工企业取得初步｜
｜｜发展，但在国际市场中所占份额还很有限，大企业数量还太少。在国｜
｜｜际电子制造业和半导体产业链中低端向我国大陆转移的前提下，面对｜
｜｜国内的巨大市场，Foundry企业将通过自主创新获得较大的发展空间｜
｜｜。｜
｜｜　　半导体分立器件市场概况｜
｜｜　　分立器件是半导体产业的一大分支。与集成电路市场相比，分立｜
｜｜器件的市场规模要小得多。2005年全球分立器件的市场规模为342亿｜
｜｜美元，占半导体市场的约15%，其余为集成电路市场。分立器件一般｜
｜｜分为二极管、三极管、功率晶体管和光电器件四类。我国也是全球最｜
｜｜大的分立器件市场，2005年市场规模为643.8亿元，在全球市场份额｜
｜｜已经超过40%。2006年市场规模进一步上升至748.2亿元，同比增长16｜
｜｜.21%。｜
｜｜　　外商占据国内分立器件市场的绝大部分份额。2005年国内市场前｜
｜｜20位供应商中，只有江苏长电和华微电子两家本土企业。2005年国内｜
｜｜市场占有份额排名前三位的分别是意法半导体、飞兆和安森美。由于｜
｜｜国际大企业掌握了中高端分立器件的核心技术，我国分立器件生产商｜
｜｜面临着较大压力。与集成电路类似，分立器件的应用领域主要是计算｜
｜｜机与外设、通信、消费电子、设备与仪器仪表、汽车电子等。｜
｜｜　　国内市场当中，市场增长最快的是功率晶体管，其中绝缘栅双极｜
｜｜晶体管（IGBT）和功率场效应管（MOSFET/JFET）2006年增长速度分｜
｜｜别为42.9%和23.5%。其次是光电器件，发光二极管（LED），尤其是｜
｜｜高功率LED需求增长较快，未来市场前景广阔。国内多家公司，包括｜
｜｜上市公司同方股份、士兰微等公司正在积极提高技术水平、扩大产能｜
｜｜。｜
｜｜　　我国分立器件产业的特点与集成电路市场类似。首先，增长规模｜
｜｜同样快于全球整体水平，2006年的产量增长率为25%，达2402.5亿只｜
｜｜，销售收入增长率为28.6%，达180亿元。其次，国内产业水平相对较｜
｜｜低，设备和技术相对落后，产品以二极管、三极管为主，生产方面以｜
｜｜封装测试为多。我国分立器件市场同样具有大进大出的特点。｜
｜｜　　计算机的稳定增长将为分立器件市场的发展提供支撑，同时，汽｜
｜｜车电子、消费电子、3G通信等领域的需求上升是市场增长的重要驱动｜
｜｜因素。预计未来四年，国内市场销量和销售额的复合增长率为14.5%｜
｜｜和19.3%。至2010年，我国分立器件市场规模有望超过全球的50%。｜
｜｜　　半导体材料市场概况｜
｜｜　　半导体材料包括半导体制造材料（WaferFabMaterials）和封｜
｜｜装材料（PackagingMaterials）两类，如表10所示。根据SEMI的数｜
｜｜据，2005年中国半导体材料市场规模为15.6亿美元。其中，半导体制｜
｜｜造材料市场为4.97亿美元，封装材料市场为10.64亿美元。也有把半｜
｜｜导体制造材料成为前道材料，把封装材料成为后道材料。｜
｜｜　　半导体制造材料市场｜
｜｜　　国内半导体制造材料市场增长迅速。2004年市场规模为3.92亿美｜
｜｜元，2005增加到4.97亿美元，增长率为26.8%。硅片在半导体制造材｜
｜｜料中费用占比最大。｜
｜｜　　2006全球硅片产量从2005年的66.45亿平方英寸增至79.96亿平方｜
｜｜英寸。硅片销售额从2005年的79亿美元增至2006年的100亿美元。目｜
｜｜前，8英寸和12英寸硅片已经成为国际主流硅片材料，其中8英寸硅片｜
｜｜占有约40%的市场。全球硅材料生产集中度很高，信越、SUMCO、瓦克｜
｜｜和MEMC四家的销售额占世界硅片销售额的70%以上。国外企业已经基｜
｜｜本上不生产4、5英寸的硅片，6英寸也已经不再是国外厂商的主流产｜
｜｜品。国际上大直径硅片需求很大，尽管芯片价格出现下滑，但是8英｜
｜｜寸硅片的价格却在上升。｜
｜｜　　除了需求增长，硅片价格上升的另一个原因是制造硅片的原材料｜
｜｜—多晶硅出现了短缺。以往的硅片市场中，太阳能产业属于次级市场｜
｜｜。2005年硅片市场中，半导体硅片占了8成，太阳能用硅片仅占2成。｜
｜｜但是，随着太阳能产业的快速发展，太阳能硅片需求急剧上升，预计｜
｜｜2010年，太阳能用硅片将超过半导体硅片使用量。硅片总体需求的上｜
｜｜升加剧了多晶硅的短缺。多晶硅的价格在近两年保持上升态势。图19｜
｜｜显示了日本市场多晶硅价格上升的趋势。目前，全球市场的半导体用｜
｜｜多晶硅价格已经普遍上涨至65-70美元/kg。｜
｜｜　　随着多晶硅价格的上升，硅单晶和硅片制造厂商的生产成本上升｜
｜｜。但是硅片厂商的具有较强的定价能力，增加的成本被传导到下游的｜
｜｜芯片制造厂商那里。结果是硅单晶和硅片生产商，特别是生产8英寸｜
｜｜和12英寸产品的厂商盈利情况比较稳定，芯片厂商的利润空间受到了｜
｜｜挤压。那些规模较小、产品附加值相对较低的芯片厂商受到了一定程｜
｜｜度的冲击。｜
｜｜　　国内芯片生产线增加很快。未来大直径生产线的增长速度更快。｜
｜｜目前我国对8英寸硅片需求最大。随着8英寸、12英寸的生产线数量的｜
｜｜快速增加，8、12英寸硅片将占据越来越多的市场份额，目前合计已｜
｜｜达50%左右。｜
｜｜　　随着生产线的快速增加，我国硅片需求呈上升态势。2006年国内｜
｜｜半导体硅材料需求量达到4.3亿平方英寸。｜
｜｜　　其中，硅抛光片的需求最大，为3.97亿平方英寸，占了市场的绝｜
｜｜大多数；其次是硅外延片，需求量为0.296亿平方英寸。此外，市场｜
｜｜还有少量的非抛光硅片需求。｜
｜｜　　国内有七家硅材料生产企业在2004年实现销售额超过一亿元，包｜
｜｜括河北宁晋单晶硅基地、上海申和热磁公司、有研半导体材料股份公｜
｜｜司、洛阳单晶硅有限责任公司、无锡华润华晶微电子有限公司、宁波｜
｜｜立立电子股份有限公司、上海合晶硅材料有限公司。目前国内公司生｜
｜｜产的硅片以4-6英寸为主，这部分市场竞争比较激烈，市场上升空间｜
｜｜有限。部分公司已经开始试产8英寸、12英寸硅单晶核硅片。｜
｜｜　　半导体封装材料｜
｜｜　　2005年全球半导体封装材料市场规模为134亿美元，分类收入情｜
｜｜况如表12所示。市场规模最大的是引线框架，达30.10亿美元；其次｜
｜｜是键合引线，市场规模是18.1亿美元。我国半导体封装材料市场同样｜
｜｜增长迅速。｜
｜｜　　2004年市场规模为8.64亿美元，2005年增长23.15%，达到10.64｜
｜｜亿美元。｜
｜｜　　引线框架是封装结构材料，在大功率器件的封装材料费用中，引｜
｜｜线框架占60%。引线框架国际市场行业集中度较高，2004年日本住友｜
｜｜、新光、大日本印制、凸版印刷和三井等前五大制造商占据了约70%｜
｜｜的市场份额。｜
｜｜　　国内市场约50%的引线框架是进口的。目前国内企业的产品以铜｜
｜｜合金引线框架为主，多对应于SIP、DIP、SOP、QFP等低级别封装形式｜
｜｜，市场需求相对稳定。高端引线框架多依靠进口。分立器件引线框架｜
｜｜自给率比较高。国内封装材料企业进一步发展的关键是提高技术和生｜
｜｜产水平，开发适用于高端封装形式的材料。基板形式的封装对引线框｜
｜｜架市场有所影响，但是成本较高，多用于高端封装形式。｜
｜｜　　预计2007年全球键合金丝需求量约位80吨，其中中国大陆键合金｜
｜｜丝需求量约为20吨。2004年日本田中电子工业株式会社等三大供应商｜
｜｜占有全球80%的市场份额，集中度较高。截至2007年3月底，国内键合｜
｜｜金丝的总产能约为27吨。预计国内厂商将占有国内键合金丝90%的市｜
｜｜场，其余10%依靠进口。贺利氏招远贵金属材料有限公司和康强电子｜
｜｜是国内具有代表性的公司，前者是中德合资企业。国内生产的键合金｜
｜｜丝主要用于二极管、三级管和SIP、SOP等低端IC封装。｜
｜｜　　随着中国大陆成为世界最大半导体市场，国外IDM企业纷纷在中｜
｜｜国大陆建设封装测试项目，专业封装测试厂商也纷纷在中国大陆投资｜
｜｜建厂。封装测试领域竞争加剧，上下游环节从中受益。封装材料的需｜
｜｜求有望保持平稳增长，本土封装材料产业具备一定的发展空间。未来｜
｜｜我国重点发展的封装材料包括先进封装模塑料(EMC)、先进的封装复｜
｜｜合材料、高精度引线框架材料、金丝、高性能聚合物封装材料、高密｜
｜｜度多层基板材料等。｜
｜｜　　相关上市公司分析｜
｜｜　　属于半导体产业的主要上市公司如表14所列。这些公司涵盖了集｜
｜｜成电路和分立器件的设计、制造、封装测试，以及半导体材料和封装｜
｜｜材料等领域。｜
｜｜　　上市公司的情况反映了我国半导体产业的现状。半导体设计仍然｜
｜｜是短板，由于专利和核心技术的缺失，技术创新能力较弱，国内企业｜
｜｜在半导体设计方面存在诸多困难，往往需要和外商合作，产品的升级｜
｜｜换代速度滞后于市场。包括士兰微在内的部分企业的收入由此受到影｜
｜｜响。分立器件生产商情况不一。总的来看，分立器件的销售情况比较｜
｜｜稳定，但面临着产品更新的巨大压力。封装测试业务收入稳定增长。｜
｜｜南通富士通、长电科技业务增长都比较稳定，两家公司都在积极地开｜
｜｜发新技术和扩大产能。长电科技的WLP和FBP，南通富士通的MCM，都｜
｜｜被寄予厚望。公司发展前景良好。半导体材料和封装材料的生产商具｜
｜｜有较好的议价能力，只要保证产品更新符合市场需求，就拥有较好的｜
｜｜盈利空间。｜
｜｜　　长电科技｜
｜｜　　长电科技是我国内地封装测试业的领军企业之一。公司主要从事｜
｜｜集成电路的封装测试和分立器件的生产销售。公司产品形式主要包括｜
｜｜集成电路、分立器件和半导体芯片凸块三种，分别占2006年主营业务｜
｜｜收入的32.75%、58.62%和7.09%。由于市场需求上升和产能扩张，200｜
｜｜6年分别销售分立器件140.31亿只和集成电路50.74亿块。｜
｜｜　　取得了主营业务收入增加了32.54%，净利润增加20.16%的成绩。｜
｜｜　　2007年上半年，受全球半导体市场增长放缓的影响，长电科技营｜
｜｜业收入增长了19.67%，有所下降。由于并入了控股子公司新顺微电子｜
｜｜的权益，公司的净利润仍然增加了37.7%。长远来看，长电科技的增｜
｜｜长性依然良好。｜
｜｜　　公司及控股子公司长电先进开发了FBP和WLCSP封装技术。FBP是｜
｜｜公司拥有自主知识产权的新技术，与QFN封装形成竞争，具有更低的｜
｜｜成本和更好的导电率。前期FBP封装主要以分立器件为主，近来，公｜
｜｜司加快了在IC方面的应用，产能扩充以IC封装为主，有助于提高利润｜
｜｜率。FBP已经取得了客户的初步认可，其对利润贡献的快慢，关键在｜
｜｜于产能提升的速度。子公司长电先进是长电科技技术进步的推动者，｜
｜｜目前拥有的凸块技术比较先进，而晶圆级封装技术-WLCSP更是处于封｜
｜｜装技术的前列。长电先进所拥有的这两项技术的成熟度，以及长电科｜
｜｜技将其转换成实际生产能力的进度，值得我们关注。｜
｜｜　　8月份，长电科技在江阴的新厂投入使用，完全达产后，将形成｜
｜｜年产50亿块IC的生产能力。新厂IC封装测试项目分三期建设。一期总｜
｜｜投资为20亿元，新增年产IC50亿块，在DIP系列、SOP系列、SIP系列｜
｜｜基础上向QFN、FCBGA、TCP、COF、COG、DFN、FBP等中高级IC发展。｜
｜｜二期工程和三期工程计划分别于2008年和2010年完成。根据公司的计｜
｜｜划，整个厂区最终将形成年产200亿块的生产能力。若计划确能顺利｜
｜｜实施，长电科技将进入全球封装厂商的前列。｜
｜｜　　有研硅股｜
｜｜　　有研半导体材料股份有限公司（简称有研硅股）是由北京有色金｜
｜｜属研究总院（有研总院）独家发起成立的上市公司，在生产半导体材｜
｜｜料的内地企业中处于领先地位。公司目前拥有一条4英寸-5英寸晶片｜
｜｜加工生产线，一条6英寸-8英寸晶片加工生产线及一条12英寸晶片加｜
｜｜工中试线。｜
｜｜　　2006年至2007年上半年，有研硅股经历了一波快速的增长。主营｜
｜｜业务收入2006年增长51.18%，07年上半年增长83.12%；净利润06年增｜
｜｜长388.08%，07年上半年增长479.29%。公司收入和净利润快速提升的｜
｜｜原因主要有两个（1）大直径单晶产能扩大迅速，市场销售情况良｜
｜｜好。2006年产能已经达到29吨；（2）太阳能用硅单晶销量大幅增加｜
｜｜。近几年，全球太阳能用硅单晶需求急剧上升。公司具有电子级硅单｜
｜｜晶的生产技术，进入太阳能用硅单晶领域相对容易。目前，太阳能用｜
｜｜硅单晶在公司销售收入的比例不断上升。｜
｜｜　　目前，公司4、5、6寸硅片产量维持同期水平，不再有进一步扩｜
｜｜能计划，而是专注于产品盈利状况的改善。｜
｜｜　　公司正在积极推进12英寸硅单晶抛光片的生产，年产1万片的中｜
｜｜试线年初已经投产。该产品良好的市场前景已经显现，目前已经和中｜
｜｜芯国际签署了每年5万片的供货意向。所以，对有研硅股来说，关键｜
｜｜是什么时候能够完成生产线的升级，形成更高的生产能力，以满足市｜
｜｜场需求。未来，大直径硅单晶、太阳能硅单晶和12英寸硅单晶抛光片｜
｜｜将成为公司的主要产品，推动公司收入进一步增长。｜
｜｜　　风险分析｜
｜｜　　我国半导体产业面临诸多挑战。来自内部的挑战包括技术创新能｜
｜｜力、产品生产工艺、产能扩张速度，以及产品质量是否能得到保证；｜
｜｜来自外部的挑战，就是内地半导体产业始终在追赶国际先进水平，跨｜
｜｜过公司不断把附加值较低的产业链环节向我国内地转移，形成了对内｜
｜｜地企业的一轮又一轮的冲击波，内地企业时刻面临着生存的考验。内｜
｜｜地企业已经认识到技术提升和产品更新才是出路，但是，企业的科研｜
｜｜生产能力和管理能力能否确保这一进程顺利实施，需要投资者密切关｜
｜｜注。｜
└────┴──────────────────────────────┘