长电科技(600584):产业升级领导者
长电科技(600584):产业升级领导者 发表时间:2008-07-07 18:20 来源:雅虎财经长电科技(600584)是国内领先的集成电路封装企业,其集成电路、分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一。公司立足科技创新,以新技术带动产品结构升级,特别是公司新设立的Sip(系统集成封装)事业部,将成为继WLCSP、FBP之后公司业绩增长的又一引擎。长电科技利用掌握的Sip核心技术,已成功开发了Micro SD card;HD - SIM card 128MB;LGA–10L (5*5);BGA–64B (18*18);BGA–112B (10*10);USB Key module;Micro SD 电视卡;Micro SD SD转接卡的高容量闪存卡;Micro SD USB转接器的高容量闪存卡;USB Driver等一系列Sip产品,这些产品已经和正在得到相关客户的认证,其中Micro SD card;HD - SIM card 128MB已批量供货,受到客户的欢迎。目前,长电科技的Sip产品已经具备月产600万片的产能。其与IC产能柔性的互补配制凸显公司进可攻退可守的战略布局。公司目前正着力于Sip研发团队建设和产品的市场开发,如果产能全部释放,长电科技的主营业务将会是几何级数的增长。尽管目前全世界封装的产值只占集成电路总值的10%,但当SiP技术被封装企业掌握后,产业格局将发生改变,封装业的产值将会出现一个跳跃式的提高。因为核心技术在手,长电科技也就最有希望在封装代工行业中脱颖而出。SiP将打破目前集成电路的产业格局,改变封装仅仅是一个后道加工厂的状况,从而引领封装产业升级。系统级封装技术Sip是实现未来芯片和电子产品小型化、高性能、高可靠性和低成本的重要途径,是未来电子技术发展的重要方向之一,目前已成为国际上研究的热点(日本为此专门成立了Sip协会),并逐渐开始产业化应用。鉴于国内产业对该先进封装技术的巨大需求,而研究刚刚起步的现状,为加快推进中国先进封装技术的发展,国家发改委将设立“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”。长电科技已与中国科学院微电子研究所、中国科学院深圳先进技术研究院、清华大学、深南电路有限公司联合组织了申报,拟以长电科技目前的Sip生产线为基础作为国家工程实验室的实验基地,发挥各方优势从事自主知识产权的系统级封装关键技术研究。目前,系统级封装技术已纳入国家中长期科技发展规划重大专项。从技术上分析,目前该股属于超跌反弹,如突破箱体,还将看高一线,但今日有不少前期领涨的龙头股出现出货的情况,很可能会影响超跌股的炒作,但市场热点如能成功切换到科技股,则长电科技很有可能成为科技股的龙头。如成为领涨股,则后期升幅将更高。投资者可根据盘面热点的变化修正涨幅的目标

    长电科技(600584):产业升级领导者
长电科技(600584):产业升级领导者 发表时间:2008-07-07 18:20 来源:雅虎财经长电科技(600584)是国内领先的集成电路封装企业,其集成电路、分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一。公司立足科技创新,以新技术带动产品结构升级,特别是公司新设立的Sip(系统集成封装)事业部,将成为继WLCSP、FBP之后公司业绩增长的又一引擎。长电科技利用掌握的Sip核心技术,已成功开发了Micro SD card;HD - SIM card 128MB;LGA–10L (5*5);BGA–64B (18*18);BGA–112B (10*10);USB Key module;Micro SD 电视卡;Micro SD SD转接卡的高容量闪存卡;Micro SD USB转接器的高容量闪存卡;USB Driver等一系列Sip产品,这些产品已经和正在得到相关客户的认证,其中Micro SD card;HD - SIM card 128MB已批量供货,受到客户的欢迎。目前,长电科技的Sip产品已经具备月产600万片的产能。其与IC产能柔性的互补配制凸显公司进可攻退可守的战略布局。公司目前正着力于Sip研发团队建设和产品的市场开发,如果产能全部释放,长电科技的主营业务将会是几何级数的增长。尽管目前全世界封装的产值只占集成电路总值的10%,但当SiP技术被封装企业掌握后,产业格局将发生改变,封装业的产值将会出现一个跳跃式的提高。因为核心技术在手,长电科技也就最有希望在封装代工行业中脱颖而出。SiP将打破目前集成电路的产业格局,改变封装仅仅是一个后道加工厂的状况,从而引领封装产业升级。系统级封装技术Sip是实现未来芯片和电子产品小型化、高性能、高可靠性和低成本的重要途径,是未来电子技术发展的重要方向之一,目前已成为国际上研究的热点(日本为此专门成立了Sip协会),并逐渐开始产业化应用。鉴于国内产业对该先进封装技术的巨大需求,而研究刚刚起步的现状,为加快推进中国先进封装技术的发展,国家发改委将设立“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”。长电科技已与中国科学院微电子研究所、中国科学院深圳先进技术研究院、清华大学、深南电路有限公司联合组织了申报,拟以长电科技目前的Sip生产线为基础作为国家工程实验室的实验基地,发挥各方优势从事自主知识产权的系统级封装关键技术研究。目前,系统级封装技术已纳入国家中长期科技发展规划重大专项。从技术上分析,目前该股属于超跌反弹,如突破箱体,还将看高一线,但今日有不少前期领涨的龙头股出现出货的情况,很可能会影响超跌股的炒作,但市场热点如能成功切换到科技股,则长电科技很有可能成为科技股的龙头。如成为领涨股,则后期升幅将更高。投资者可根据盘面热点的变化修正涨幅的目标

      哦